TPU二佽注塑包胶PC开裂分析
昨天一客户生产一长方形盖板采用PC与TPU二次注塑包胶，用普通注塑机开两套模具，两步注塑成型第一步注塑PC盖板，第二步用TPU二次注塑包胶
第一步生产PC盖板没问题。
第二步用TPU二次注塑包胶这一步问题来了，包胶后的PC制品稍微用力掰，很容易将PC盖板掰裂甚至不用掰，有些盖板甚至会自行出现裂口
PC开裂在注塑中是比较常见的，这是PC内部分子取向内应力未消除所导致PC在高温熔融鋶动时会发生分子取向，在冷却时分子重排及解取向PC分子结构中柔顺性较差的苯环使得PC分子链的解取向过程变得较为困难。过于急剧降低的温度或者冷却保压时间不足，不能使PC分子进行充分的松弛和解取向而急剧升高的温度，则容易产生取向力
第一步注塑PC盖板没问題，说明解取向措施处置不错
第二步二次注塑包胶</a>出现开裂，说明PC盖板产生了内应力
产品采用包胶二次注塑，客户的设备是没有模温控制的模具温度较低。PC盖板也是常温状态放入模具的当20、30℃度的PC遇到200℃左右的TPU包覆熔体时，PC盖板温度骤然升高并且由于包胶进胶设置，会导致PC盖板局部受热不均衡常温的PC制品遇到突然的高温，很容易出现取向内应力在用TPU包胶时，如果包胶部分面积较大在包胶成型时TPU的包覆层会发生收缩，同时PC盖板较薄TPU包覆层的收缩将对内应力的作用起到推波助澜的作用。当内应力达到一定程度PC盖板就会自然發生开裂。
要消除PC盖板开裂就要杜绝内应力的产生。笔者认为以下方法或可一试
将PC盖板烘烤后再放入模具。建议烘烤温度80~100℃烘烤1~2小時，再趁热放入模具同时模具尽量设置高模温，模温在70~100℃左右
采取烘烤和高模温，使得PC盖板具有较高的初始温度包胶部分面积较大嘚，在接触TPU熔体时不产生强烈的温度变化，此时即便有内应力，也是很小的不至于让PC件发生开裂。