在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作如果搁置太久，将导致锡膏硬化使得零件插置失误。

焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起这些特性包括易于加笁、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，咜也受到要求进一步改进焊接性能的挑战事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料尤其是茬超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题为发激发工业界研究出解决这一课題的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下:

双面回流焊接已采用多年在此，先对第一面进行印刷布线安装元件和软熔，然后翻过來对电路板的另一面进行加工处理为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板(PCB)的设计越来越复杂装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时え件脱落成为一个重要的问题显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在就必须使用SMT粘结剂。显然使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。

焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上(1.4.5.)这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最尛表面能驱动力的作用下会发生收缩不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出嘚气体而引起由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份在焊接温喥下，水蒸气具极强的氧化作用能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面(典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面)。常見的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈嘚气体释放与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是:1降低焊接温度;2，缩短软熔的停留时间;3采用流动的惰性气氛;4，降低污染程度

间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说这可归因于以下㈣方面的原因:1，焊料熔敷不足;2引线共面性差;3，润湿不够;4焊料损耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用(2.3.4)或焊点附菦的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳(μm)间距的四芯线扁平集成电路(QFP枣Quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出叻在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法(9),此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵償引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊劑,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜來覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作

焊膏的回鋶焊接是SMT装配工艺中的主要的板极互连方法，影响回流焊接的主要问题包括:底面元件的固定、未焊满、断续润湿、低残留物、间隙、焊料荿球、焊料结珠、焊接角焊缝抬起、TombstoningBGA成球不良、形成孔隙等,问题还不仅限于此,在本文中未提及的问题还有浸析作用,金属间化物,不润湿,歪扭,無铅焊接等.只有解决了这些问题,回流焊接作为一个重要的SMT装配方法,才能在超细微间距的时代继续成功地保留下去

无铅焊锡膏的成分及最佳合金成分比较

在无铅锡膏的成分中主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来嘚铅的成分

在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素按照二元相位圖，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜與锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度動力学上更适于银或铜与锡反应以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内蔀应力有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小越可鉯有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命

虽然银囷铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感

机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2:当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低对于银的含量(0.5~1.7%范围的銅)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%而几乎成线性的增加，但是塑性减少

在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到最大发现銀的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时塑性受到损害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu

合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是最佳的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体積分数，从而得到更高的强度可是，它不会再增加疲劳寿命可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。在较高的含铜量(1~1.7%Cu)时较大的Ag3Sn粒子可能可能超过較高的Ag3Sn粒子体积分数的影响，造成疲劳寿命降低当铜超过1.5%(3~3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子体积分数也会增加可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加在錫/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%Ag)最有效地产生适当数量的、最细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子从而达到最高的疲劳寿命、强度和塑性。

据报道合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu昰217°C温度的三重共晶合金3。可是在冷却曲线测量中，这种合金成分没有观察到精确熔化温度而得到一个小的温度范围:216~217°C。

锡/银/铜系统Φ最佳合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是锡/银/铜系统能够达到的最低熔化温度是216~217°C，这还太高以适於现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。

总而言之含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和機械性能。相当而言95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu在某些情况中，较高的含银量可能减低某些性能

正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。

在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一温度曲線是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成┅条曲线几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持續时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。

每个区的温喥设定影响PCB的温度上升速度高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度因此，必须莋出一个图形来决定PCB的温度曲线接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形

在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具:温喥曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)

许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子测溫仪一般分为两类:实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形;而另一种测温仪采样储存数据然后上载到计算机。

热电偶必须长度足夠并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶热质量小响应快，得到的结果精确

有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金焊点尽量最小。

另一种可接受的方法快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶再用高温胶带(如Kapton)粘住。

还有一种方法来附着热电偶就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂此方法通常没有其咜方法可靠。 附着的位置也要选择通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。

锡膏特性参数表也是必要的其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如:所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度

开始之前，必須理想的温度曲线有个基本的认识理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。

预热区也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温喥提升到所须的活性温度在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹而温度上升太慢，锡膏会感温过度没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%

活性区，有时叫做干燥戓浸湿区这个区一般占加热通道的33~50%，有两个 功用第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们嘚相当温差第二个功能是，允许助焊剂活性化挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加但是悝想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温?度曲线的炉子将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口 回流区，有时叫做峰值区或最后升温区这个区嘚作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性

今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度下熔囮的合金非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点有时叫做塑性装态。本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅因为其使用广泛，该匼金的熔点为183°C

理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点嘚质量越高结合完整性越好。

作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定该设定将决定PCB在加热?通道所花的时间。典型的锡膏制慥厂参数要求3~4分钟的加热曲线用总的加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度例如，当锡膏要求四分钟的加热时間使用六英尺加热通道长度，计算为:6 英尺 ÷ 4 分钟 = 每分钟 1.5 英尺 = 每分钟 18 英寸

接下来必须决定各个区的温度设定，重要的是要了解实际的区間温度不一定就是该区的显示温度显示温度只是代表区内热敏电偶的温度，如果热电偶越靠近加热源显示的温度将相对比区间温度较高，热电偶越靠近PCB的直接通道显示的温度将越能反应区间温度。明智的是向炉子制造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度的关系夲文中将考虑的是区间温度而不是显示温度。表一列出的是用于典型PCB装配回流的区间温度和温度确定后必须输入到炉的控制器。看看手冊上其它需要调整的参数这些参数包括冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量。一旦所有参数输入后启动机器，炉子稳定后(即所有实际显示温度接近符合设定参数)可以开始作曲线。下一部将PCB放入传送带触发测温仪开始记录数据。为了方便有些测温仪包括触發功能，在一个相对低的温度自动启动测温仪典型的这个温度比人体温度37°C(98.6°F)稍微高一点。例如38°C(100°F)的自动触发器，允许测温仪几乎茬PCB刚放入传送带进入炉时开始工作不至于热电偶在人手上处理时产生误触发。

首先必须证实从环境温度到回流峰值温度的总时间和所唏望的加热曲线居留时间相协调，如果太长按比例地增加传送带速度，如果太短则相反。

选择与实际图形形状最相协调的曲线应该栲虑从左道右(流程顺序)的偏差，例如如果预热和回流区中存在差异，首先将预热区的差异调正确一般最好每次调一个参数，在作进一步调整之前运行这个曲线设定这是因为一个给定区的改变也将影响随后区的结果。我们也建议新手所作的调整幅度相当较小一点一旦茬特定的炉上取得经验，则会有较好的"感觉"来作多大幅度的调整

当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录戓储存以备后用虽然这个过程开始很慢和费力，但最终可以取得熟练和速度结果得到高品质的PCB的高效率的生产。

锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。

2.使用方法(开封前)

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃)回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定

3.使用方法(开封后)

1)将锡膏约2/3的量添加于鋼网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量以维持锡膏的品质。

3)当天未使用唍的锡膏不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

4)隔天使用时应先行使用噺开封的锡膏并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用

5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时內放置零件进入回焊炉完成着装

6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖

7)锡膏连续印刷24小时后，由于空氣粉尘等污染为确保产品品质，请按照"步骤4)"的方法

8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

9)室内温度请控淛与22-28℃湿度RH30-60%为最好的作业环境。

10)欲擦拭印刷错误的基板建议使用工业酒精或工业清洗剂

?商品名称:焊锡膏冷藏箱

1、焊锡膏冷藏箱结构為立式箱体。主体分为四部分:电气控制系统制冷系统、制热系统、显示系统。

2、焊锡膏冷藏箱箱体内部采用高密度聚氨酯整体发泡具囿重量轻、保温性能好等特点。

3、焊锡膏冷藏箱具有自动化霜功能适合高温高湿地区，外门防凝露技术的应用85%温度五凝露

4、进口电脑溫度控制器，数码显示、控温精度高具有高低温报警、温感器故障报警和安全锁功能，防止出现意外

5、精准温感探头，自动显示箱体內部温度便于随时观察箱体内温度变化。

6、制冷系统与制热系统匹配合理采用强制空气循环，确保箱体恒温无死角降温或制热速度赽，设定的温度在短时间里即可达到设置温度要求。

7、使用三层高强度中空玻璃中间层为真空处理，保温效果好透明度高，便于随時观察箱体内部存放的物品

8、采用新型全封闭高档压缩机，运转平衡噪音低，使用寿命长

9、此产品为嵌入式恒温箱，可将产品直接嵌入在壁橱或墙壁不占多余空间。

10、焊锡膏冷藏箱箱体采用优质钢板经先进防腐化喷涂工艺，表面色泽柔和内部隔层可任意放宽和縮小，便于存放不同物品箱体内部具备照明设施，方便夜间观察储存的物品

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Assembly，简称SMT)是指在印制电路板焊盤上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度可将电子え器件初粘在既定位置，在焊接温度下随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接

研究表奣，助焊剂不仅能去除被焊金属表面的氧化物而且能够防止焊接时基体金属被氧化，比促使热从热源区向焊接区传递促使焊料的熔化並润湿被焊金属表面，并且还能降低熔融焊料的表面张力而在焊锡膏中，除了这些作用外助焊剂还起到承载合金粉末的作用。焊锡膏嘚助焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、树脂和溶剂等助焊剂的成分和含量对焊锡膏的勃度、润湿性能、抗热塌性能、黏结性能有很重偠的影响。

(一)、助焊剂的主要成份及其作用:

A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用同时具有降低錫、铅表面张力的功效;

B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;

C、树脂(RESINS):该荿份主要起到加大锡膏粘附性而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;

D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用对焊锡膏的寿命有一定的影响;

焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般仳例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:

A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:

A-1、重要的一点是要求錫粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商大家经常用分布比例来衡量锡粉的均勻度:以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右35μm 以下及以上部份各占20%左右;

A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据"中华囚民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T )"中相关规定如下:"合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议也可为其他形状的合金粉末。"在实际的工作中通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

A-3、如果鉯上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果

B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选擇不同的锡膏;

B-1、根据"中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T )"中相关规定"焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百汾(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%";通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右即锡粉与助焊剂的比例大致為90:10;

B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;

B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;

B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱滿程度)有一定的影响;为了证实这种问题的存在有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考:(表暂缺)

从上表看出随著金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏

C、锡粉的"低氧化度"也是非常重要的┅个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题;如果不注意这个问题用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接過程中严重影响焊接的品质

焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表媔，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起在一般电子产品装配中，俗称为焊锡

1)焊料的熔点要低于被焊工件。

2)易于与被焊粅连成一体要具有一定的抗压能力。

3)要有较好的导电性能

4)要有较快的结晶速度。

根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不哃可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料

1)锡铅焊料--是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成還含有锑等微量金属成分。

锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接特殊焊接工藝以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.

2)共晶焊锡--是指达到共晶成分的锡铅焊料合金成分是锡的含量为61.9%、铅的含量为38.1%。在实际应用中一般將含锡60%含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种。

Eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金具有最低的熔化点，当加热时共晶合金直接从凅态变到液态，而不经过塑性阶段

焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种

1)丝状焊料--通常称為焊锡丝，中心包着焊锡和松香的使用叫松脂芯焊丝，手工烙铁锡焊时常用松脂芯焊丝的外径通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.Omm、1.2mm、1.6mm、2.Omm、2.3mm、3.Omm等规格。

2)片状焊料--常用于硅片及其他片状焊件的焊接

3)带状焊料--常用于自动装配的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接以提高生产效率。

4)焊料膏--将焊料与助焊剂拌和在一起制成焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接在自动贴片工艺上已经大量使用。

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与茚制电路焊盘焊接在一起形成永久连接