LED二次散热设计的热阻网络示意图見图5所示图中虚线框内的为LED的一次封装散热，主要由LED 芯片PD产生的热量通过内热阻Rj-c向外传递，由外壳和封装透镜向外扩散热阻为RTP。其熱传导过程表述如下：

LED的内部热沉通过粘结层将热量传递给金属线路板内部热沉与金属线路板间的热阻为Rc-b,再由线路板通过粘结层传递给散热器，热阻为Rb-s,散热器将热量通过热阻Rs-a向空气中散发

（Tc——内部热沉的温度；Ts——散热器最高点温度；Ta——环境温度）。

2.2.2 二次散热的影響因素

通过分析LED二次散热的方案和机理可以看出影响LED散热的主要因素有：

（1）散热基板作用是与LED的内部热沉相连接，将热量导出和散发掉常见的有：

金属PCB线路板——为了解决单元LED之间的电路联结与散热通道相互独立的问题而采用的技术手段。存在的问题是膨胀系数大、仳重大、重量重等

常见的有将陶瓷与金属结合形成的金属低温烧结陶瓷基板等。

金属基复合材料板——金属基复合材料板为金属PCB线路板嘚改进型将金属材料的高导热性与增强材料的低膨胀性相结合，具有膨胀系数可调、比重小、导热率高的特点

将LED单元之间高热点的热量进行导出和扩散，使其在散热面上获得均匀的温度分布提高散热效果，有利于散热器的总体散热

（3）粘结层常用于LED芯片与热沉的粘結材料有3种：

导热胶——硬化温度低于150℃，热导率小导热效果差。

导电银浆——硬化温度低于200℃具有良好的导热性和较好的粘接强度。

锡浆——与上述两种粘接剂相比锡浆应该优先选用，因为其导热性为最优导电性能也很优越。

（4）散热装置散热装置的设计方案及形式较多归纳起来主要分为两大类：

被动式散热——特点是散热时不需要消耗额外的能源（电能），但总体的散热能力有限适用于中、小功率的LED路灯散热。