深圳锡膏回收解冻了十几个小时再用有没有问题

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请大家来谈谈,对锡膏解冻的环境温度范围是多少? 对解冻温度又是怎么控制的呢?
我先来说一下,我们规定的解冻温度范围规定是SMT室温,即20-28℃。 问题是周末休息,关闭空调后,周一上班之前将锡膏拿出来解冻,在这样的冬季,环境温度会低于常温的,你们是怎么做的?有使用恒温箱解冻的吗?
这个暂时还没涉及到!周末都有晚班加班!以后的话可以考虑设计一个恒温恒湿箱通过设定程序时间段来保存明天使用的锡膏,即解决了管理上的安全问题,也降低了人为的操作失误!
我们的空调一年到头都不关的,如果周未不加班的话,会叫保安星期天晚上拿出来加温
不用搅拌太久了
公司保安人员帮忙拿取是个好办法。
:不用搅拌太久了&( 09:03)&为什么呢?
:这个暂时还没涉及到!周末都有晚班加班!以后的话可以考虑设计一个恒温恒湿箱通过设定程序时间段来保存明天使用的锡膏,即解决了管理上的安全问题,也降低了人为的操作失误![表情] &( 17:34)&总会有不加班的时候吧,呵呵
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:1:象现在的天气可以提前拿出两天不开封对锡影响不大,2用自动搅拌机搅拌不回温,3还有就是要保安拿出来,这些是看到我们客户这样做的,看那种适合你&( 10:00)&是可以提前拿出来,关键的是如果环境温度低(低于18度)时,应达不到原有的解冻效果吧?我们一直采用设备自动搅拌,你说“用自动搅拌机搅拌不回温”是什么意思?
我们前段时间做了个实验,直接从冰箱里拿出,用自动搅拌机先转5分钟,再转3分钟就可以达到25度了
:我们前段时间做了个实验,直接从冰箱里拿出,用自动搅拌机先转5分钟,再转3分钟就可以达到25度了&( 12:30)&不解冻啊,先机器搅拌5分钟,然后再人工搅拌3分名钟?做试验是可以,如果常规作业,不太方便吧?并且人工搅拌的话,速度和时间也是很难控制的,呵呵
那你增加一下搅拌时间,周末可以安排兄弟们拿出来就好了!
各位前辈,新人初到,发表拙见,多多指教。1,手工搅拌情况下:将冷藏保管的锡膏恢复至室温(25℃)(大致时间为1-2小时),请用刮刀进行20-50回的搅拌。2,搅拌机情况下:A冷藏库取出→锡膏温度10℃・・・ 未开封的状态下,搅拌机设置5分~9分进行搅拌。B&&&&室温(25℃)放置1小时后→锡膏温度25℃・ 未开封的状态,进行30秒~60秒搅拌我司是日本减摩。也是做焊材的。锡棒,锡丝,锡膏。邮箱联系的话:&&&&&&&&&&&&
另外,看到各位在讲回温问题。我们公司的锡膏已经出常温保管的型号了。冷藏是一年,常温35℃下是3个月。虽然说锡膏从冰箱拿出,可以直接在搅拌机搅拌就可使用,但是这个方法还是没有回温后再搅拌好,这样对锡膏的安定性是最好的。我们公司的锡膏就不用回温了,直接搅拌机搅拌就可以用,安定性就会比较好。
回温4小时以上,自动搅拌3MIn
最好还是按规矩啦!周一那天的第一瓶跟定会费时长一点,但是与机器的暖机加上人员的准备,其实差距不大,如果难度不大的板子可以使用,但是涉及密脚芯片或者BGA的话还是等一会吧
我们一般情况会提前开线,备料的过程中就把锡膏拿出来回温,4H,25°加减3°,相对湿度40~70%
现在国产具有公转/自转的离心搅拌机有好几家...配个红外温度传感器就可以在不开盖的情况下对冷藏的焊膏直接搅拌...,还是看视频观效果明白个所以然...,呵呵。
我们节假日休息都是在上班的前一天晚上拿出来,没开空调室温在19℃左右,第二天上班用搅拌机搅拌5分钟,然后就直接使用,如果是上班的情况下是在车间室温(25±3℃)回温4小时,使用前再用搅拌机搅拌5分钟!
:我们一般情况会提前开线,备料的过程中就把锡膏拿出来回温,4H,25°加减3°,相对湿度40~70%&( 20:30)&呵呵 你和我们这边工艺控制是一模一样的!不知你在那家公司?
学习一下,我们公司做得也不标准
我们这边也是提前拿出来自然回温一天,^_^
将冷藏保管的锡膏恢复至室温(25℃)(大致时间为1-2小时),然后,自动搅拌 550转/10分
:将冷藏保管的锡膏恢复至室温(25℃)(大致时间为1-2小时),然后,自动搅拌 550转/10分&( 19:19)&搅拌10分钟是我见过的最长时间了,呵呵
:我们节假日休息都是在上班的前一天晚上拿出来,没开空调室温在19℃左右,第二天上班用搅拌机搅拌5分钟,然后就直接使用,如果是上班的情况下是在车间室温(25±3℃)回温4小时,使用前再用搅拌机搅拌5分钟!&( 09:02)&你所在地区不同,我们这里如果不开空调,冬天会低于15度以下。
我们回温的标准是:4小时到12小时,我们在实际运用当中有试过只回温3小时也做过多次试验总共生产100K产品,结果是跟4小时效果一样! 最重要的是,添加锡膏时要搅拌3-5分钟(我们是手工搅拌)并执行少量多次的原则
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Copyright &
Discussion Group, Powered by PHPWind, Time 0.088452 second(s),query:0 Gzip enabled一种锡膏解冻时间控制装置
本发明公开了一种锡膏解冻时间控制装置,包括底座、工作台,所述工作台设置在底座上方,所述工作台的外表面为斜面,工作台的外表面外侧设有凸出的工件运行箱,所述工件运行箱内部上方设有至少2组物料区,所述物料区下方设有可伸缩挡板,挡板通过电磁阀连接气缸,每个挡板下方设有一路物料导槽,物料导槽往下收缩汇集成一路取料槽,所述取料槽外侧设有取料口,每个物料区外侧设有放料口,工作台下方设有控制箱,控制箱上设有触摸屏,所述控制箱连接电磁阀,本发明结构简单,操作方便,锡膏可通过控制箱设定挡板的开闭顺序和开闭时间,从而实现对锡膏先进先出的使用顺序和解冻时间,确保在有效使用期内顺利消耗完,从而保证了焊接质量。
专利类型:
申请(专利)号:
申请日期:
公开(公告)日:
公开(公告)号:
主分类号:
B23K3/08,B23K3/00,B,B23,B23K,B23K3
B23K3/08,B23K3/00,B,B23,B23K,B23K3,B23K3/08,B23K3/00
申请(专利权)人:
长安马自达汽车有限公司,惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
发明(设计)人:
陈垠君,唐亮,钟佰强,李乐
主申请人地址:
211100 江苏省南京市江宁技术开发区苏源大道66号
专利代理机构:
南京众联专利代理有限公司 32206
国别省市代码:
一种锡膏解冻时间控制装置,其特征在于:包括底座、工作台,所述工作台设置在底座上方,所述工作台的外表面为斜面,工作台的外表面外侧设有凸出的工件运行箱,所述工件运行箱内部上方设有至少2组物料区,所述物料区下方设有可伸缩挡板,挡板通过电磁阀连接气缸,每个挡板下方设有一路物料导槽,物料导槽往下收缩汇集成一路取料槽,所述取料槽外侧设有取料口,每个物料区外侧设有放料口,工作台下方设有控制箱,控制箱上设有触摸屏,所述控制箱连接电磁阀。
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