1.晶圆制造厂非常昂贵的原因之一是需要一个无尘室，为何需要无尘室

答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷

答：半导体材料的电传特性介于良导体如金属(銅、铝以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。最常用的半导体材料是硅及锗半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺雜的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。

3.常用的半导体材料为何

5.在半导体工业中，作为绝缘层材料通常称什么

6.薄膜區机台主要的功能为何？

答：沉积介电质层及金属层

答：CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程

9.为什么要用铝铜(Al-Cu)合金作导线?

答：良好的导体仅次于铜

10.介电材料的作用为何?

答：做为金属层之间的隔离

答：称为金属沉积前的介电质层其界于多晶硅与第一個金属层的介电质

答：金属层间介电质层。

17.TEOS在常温时是以何种形态存在?

18.二氧化硅其K值为3.9表示何义

答：表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍

19.氟在CVD的工艺上有何应用

答：作为清洁反应室(Chamber)用之化学气体

答：clean制程时,利用生成物或反应物浓度的变化,因其特定波长光线被detector 侦测到强度變强或变弱,当超过某一设定强度时,即定义制程结束而该点为endpoint.