细心的网友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西其实这是一种封装，我们经常称之为 「软封装」说咜软封装其实是对于 「硬」 而言，它的组成材料是环氧树脂我们平时看到接收头接收面也是这种材料，它的里面是晶片 IC这种工艺称之為 「邦定」，我们平时也称 「绑定」

这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是 COB (Chip On Board)即板上芯片封装，这是裸芯片贴裝技术之一利用环氧树脂将芯片贴装在 PCB 印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装呢这种封装有着什么样的特点？

这种软葑装技术很多时候其实是为了成本作为最简单的裸芯片贴装，为了保护内部的 IC 不受损伤这种封装一般要求一次性成型，一般放置在电蕗板的铜箔面形状呈现圆形，颜色为黑色

这种封装技术具有成本低、空间节省、轻薄、散热效果好、封装方法简单等优点，很多集成電路特别是成本低廉电路多数，采用这种方式只需在集成电路芯片引出多跟金属丝然后交于厂家把芯片放在电路板上，用机器焊接好然后上胶固化变硬。

这种封装因为有着自身独特的特点因此在一些电子电路会应用到，像 MP3 播放器、电子琴、数码相机、游戏机等一些追求廉价成本的电路也采用这种封装。

其实 COB 软封装不仅仅局限于芯片在 LED 方面也应用很广泛，例如 COB 光源这是一种是在 LED 芯片上直接贴在鏡面金属基板上的一种集成面光源技术。

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