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1.此连接器广泛应用于手机平板電脑，导航仪液晶电视等；

1、此产品直接由人操作结构，请不要用于机械性检测功能

2、印刷电路板安装孔位模式，请参照产品图中记載的推荐尺寸

4、MINI型产品如薄型开关在组合安装工序中，请注意不要施加外力

5、在低电压条件下（DC1V以下）使用时，会有接触不良的可能用于此条件时，请另行确认

6、焊接时，水溶性助焊剂使本SIM卡座产品腐蚀的可能请避免试用。

7、给SIM卡座端子进行焊接时如果在端子仩施加负荷，因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能请在试用中注意。

8、焊两次锡请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行連续加热的话，会使SIM卡座外围部变形端子松动，脱落及电特性降低的可能

9、焊接条件的设定，请根据实际批量生产的条件进行

10、避免助焊剂从印刷电路板周围流向SIM卡座产品。

11、带安装螺丝的产品请在规定拧力以内进行避免造成螺纹损坏的可能。

12、本产品以直流的电阻、负荷为前提设计制造的使用其他的负荷（电感性负荷、电容性负荷）时请另行确定。

13、在使用、测试过程中如果超过规定以上的負荷，开关有损坏的可能请悉知！

14、请将产品安装到规定安装面，并使安装达到水平状态如果达不到水平状态会导致动作不良。

15、如果在尘埃多的环境下使用尘埃会从开口部进入，造成接触故障或动作不良设计时请预先考虑。

16、如果在含腐蚀性气体的环境下使用囿可能造成接触不良等现象，设计时请预先考虑