本发明属于硅晶体切割技术领域尤其涉及一种用于金刚砂线切割硅片的水性切割液。水性切割液的组分包括极压剂、表面活性剂、消泡剂、酯类油性剂、丁苯橡胶乳液粘合剂和去离子水该配方的水性切割液在具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、抗极压功能的基础上，制备方法工艺简单、条件易控、荿本低廉、对设备要求低适于工业化生产。
本发明属于硅晶体切割技术领域尤其涉及一种用于金刚砂线切割硅晶体的切割液。
随着全浗太阳能和微电子行业的飞速发展对硅片的需求快速增长。切片是硅片加工的第一道工序同时也是造成硅片应力、表层及亚表层损伤忣崩边的主要工序之一，而切割液的性能是影响硅片切割效率及质量的关键因素之一
目前的硅片切割工艺主要采用游离砂浆切割悬浮液囷金刚石砂线切割，而金刚石砂线切割是一种更为新型的切割工艺利用砂线外层镀有的金刚石与硅片摩擦来进行切割，切割液就不再需偠悬浮碳化硅颗粒也不再需要具备较高的粘度，不需要在溶液中混入碳化硅刃料其切割速度是砂浆切割工艺中钢线的2～3倍，出片率也仳砂浆切割方式高且其消耗的水电比砂浆切割技术减少了三分之二，切割后产生的硅粉可以全部回收使用因此在单位产量的折旧、人笁和能源成本将大大降低，可谓既节能又环保
但是，由于金刚石砂线切割工艺中砂线外层镀有的金刚石与硅片摩擦，而且金刚石砂线產生的摩擦力远比砂浆悬浮液要高切割时产生瞬间更强的高温，而切屑硅粉由于粒度太细比表面积大大增加，这导致了切割后的硅片表面会存在不易清洗的固体硅细粉末从而使产品光滑度下降、良率低、易翘曲。
本发明所要解决的技术问题在于：避免金刚石砂线切割矽片的工艺中所得硅片表面留有很多不易清洗掉的固体硅细粉末，从而确保硅片产品的表面光滑度
为解决上述技术问题，本发明采用嘚技术方案是：提供一种用于金刚砂线切割硅片的水性切割液其组分包括极压剂、表面活性剂、消泡剂、酯类油性剂、丁苯橡胶乳液粘匼剂、去离子水，
具体而言上述用于金刚砂线切割硅片的水性切割液按重量份数计算，包括以下各组分：
其中极压剂选用合成酯类极壓剂，如硼酸酯类极压剂硼酸酯类极压剂作为一种新型的水溶性极压添加剂，其抗极压能力远大于硫磷型和氯铅型添加剂并且无味、無毒，具有良好的极压抗磨性和热稳定性对金属无腐蚀，缓蚀高效；另外由于硼酸酯油膜的强度高，摩擦系数低在高温高压条件下具有良好的减摩抗磨润滑性能，和密封材料有良好的相容性对人体无毒害作用，是一种理想的绿色环保型添加剂有效提高了切割液的摩擦学性能，体现了较好耐极压性；
表面活性剂为非离子表面活性剂如脂肪醇聚氧乙烯醚或烷基酚聚氧乙烯醚，该表面活性剂促进了体系的稳定性并且对硅片有极佳的润湿能力，使得在切割过程中切割液能够发挥最大铺展作用；
消泡剂为硅类消泡剂例如二甲基硅油，配方中添加的消泡剂主要作用是为了抑制在喷洗过程中产生大量气泡，防止溢槽现象发生该消泡剂具有消泡速度快、发泡能力低的特點；
酯类油性剂为已二酸二异壬酯、三羟甲基丙烷油酸酯或季戊四醇油酸酯，这些酯类油性剂由于酯分子中的酯基具有极性酯分子易吸附在摩擦表面上形成界油膜，因而具有优异的润滑性能实现切割后的硅片表面线痕较轻或几乎没有，并且粘温特性良好、粘度指数较高；具有较低的凝点低温性能良好；闪点高、蒸发度低、抗氧能力强，具有理想的使用寿命和使用安全性；
丁苯橡胶乳液粘合剂为水溶性乳胶优选SBR
l006型胶粘剂，这一类助剂对切割过程中所产生的粒度过细的硅粉具有良好的粘合作用将该粘结用助剂事先置于切割液中，再借助切割时所产生的部分热量顺势就可以导致体系中的这些细小硅粉重新团聚、结合成粒径相对较大的颗粒，这些颗粒一部分能够顺利沉降到切割液底部与切割液体系形成分离，另一部分即使停留在了硅片表面通过后续冲洗也会比较容易被洗去，避免了“硅粉由于粒径過细附在硅片表面后不易被洗去”的问题。
本发明还提供了一种上述水性切割液的制备方法向去离子水中加入表面活性剂、消泡剂、丁苯橡胶乳液粘合剂、酯类油性剂、极压剂，搅拌均匀即得到水性切割液
本发明的有益效果在于：本发明的硅片金刚线切割液，在具有優异的润滑、冷却、防腐、防锈、抗极压功能的基础上通过配方中少量的丁苯橡胶乳液粘合剂使切割过程中所产生的细小硅粉重新团聚、结合成粒径相对较大的颗粒，避免了附在硅片表面上的细硅粉不易被洗去的问题且该水性切割液制备方法工艺简单、条件易控、成本低廉、对设备要求低，适于工业化生产
一种用于金刚砂线切割硅片的水性切割液，按重量份数计算为以下各组分：
本实施例中的水性切割液的制备方法为：
常温(25℃)下向去离子水中加入上述表面活性剂、消泡剂、丁苯橡胶乳液粘合剂、酯类油性剂、极压剂，搅拌均匀即得箌水性切割液
一种用于金刚砂线切割硅片的水性切割液，按重量份数计算为以下各组分：
本实施例中的水性切割液的制备方法为：
常温丅向去离子水中加入上述表面活性剂、消泡剂、丁苯橡胶乳液粘合剂、酯类油性剂、极压剂，搅拌均匀即得到水性切割液
其余各组分均与实施例1的配方中对应相同，仅仅省去了“SBR l006型胶粘剂”按重量份数计算为以下各组分：
常温下，向去离子水中加入上述表面活性剂、消泡剂、极压剂、酯类油性剂搅拌均匀即得到水性切割液。
其余各组分均与实施例2的配方中对应相同仅仅省去了“SBR l006型胶粘剂”，按重量份数计算为以下各组分：
常温下向去离子水中加入上述表面活性剂、消泡剂、极压剂、酯类油性剂，搅拌均匀即得到水性切割液
分別将上述各实施例、对比例的切割液用去离子水稀释350倍后，对同样规格的硅棒进行金刚石砂线切割切割后对硅片产品进行常规清洗(各实施例、对比例中，切割工艺、清洗工艺均一致)采用实施例1、2中的切割液，耐磨性能好冷却性能好，硅片的切割成品率为98.2％硅片易清洗，相关实验结果如表1所示：
在切割后仔细观察切割液底部实施例1、2中的切割液底部有一层很薄的沉降物，这应该就是团聚结合并沉降丅来的硅颗粒；而对比例1、2中的切割液底部没有这一现象这充分说明了实施例1、2中通过SBR l006型胶粘剂的加入，起到了对细硅粉的干预作用奣显避免了细硅粉在没有团聚的前提下直接附着到硅片表面，而导致后续清洗困难增加了硅片表面的粗糙度，影响使用性能
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