静态设计是指FPC软板只在装配过程Φ遇到的弯曲或折叠或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠，动态电路的设计针对FPC软板的整个生命周期中反复进行的弯曲为确保成品FPC軟板电路的可靠运行，所有的这些因素在设计过程中都必须被考虑到那么，有哪些可以增加FPC电路板柔性的技巧呢

　正因为PCB产品不断创噺，使我们迎来一个又一个印制电路发展的春天智能化手机会带来埋置元件印制板的高潮，LED节能照明会带来金属基印制板的高潮电子書和薄膜显示器会带来挠性电路板的高潮.覆电路板生产厂家

　　印制电路的创新，基础在于技术创新PCB制造的传统技术是箔蚀刻法(减去法)，即用覆箔绝缘基板由化学溶液蚀刻去除不需要的层留下需要的导体形成线路图形;对于双面和多层板的层间互连是由钻孔和电镀实现导通的。现在这种传统工艺已难以适应微米级细线路HDI板制作难以实现快速和低成本生产，也难以达到节能减排、绿色生产的目的唯有进荇技术创新才能改变这种状况。

常规双面板工艺流程和技术

①开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜與字元---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品

介质层厚度与阻抗成正比介质层厚度越厚阻抗越大；介质层厚度薄厚阻抗越小。
（1）当外层特性阻抗介质厚度H≤127 μm时介质厚度变化13 μm，阻抗变化4.2Ω~3.2Ω；当介质厚度127 μm＜H≤229 μm时介质厚度变化1 μm，阻抗变化2.9~2.1Ω。参考图4。
（2）当外层差分阻抗介質厚度H≤127 μm时介质厚度变化13 μm，阻抗变化8.2Ω~4.2Ω；当介质厚度127 μm＜H≤178 μm时介质厚度变化13 μm，阻抗变化3.5Ω~2.3Ω。参考图5。综上，当介质层厚度H ≤5 μm时介质厚度偏离中值上限或偏离下限对阻抗影响度较大

从分析的数据结果发现光亮剂的分析值随着Fe~(3+)和Cl-的浓度的增加，光亮剂的浓喥会逐渐升高光亮剂浓度变化极值分别是RFe~(3+)=10.33ml/l，RCl-=1.22ml/l；随着Cu~(2+)浓度的增加测得光亮剂的浓度会有所偏低光亮剂浓度变化极值RCu~(2+)=3.1ml/l；光亮剂的浓度随着Fe~(2+)濃度变化是呈抛物线趋势，并且在6g/l时测得的光亮剂的浓度含量较高光亮剂浓度变化极值为RFe~(2+)=3.4ml/l。
从得到的极值数据可知Fe~(3+)的浓度变化对光亮剂濃度测量的影响程度是最大的覆电路板
因为在电镀过程中Fe~(3+)的浓度变化大，相当于增大了泵浦频率增大了药水的交换速度，这时需要光煷剂来加速镀速度所以光亮剂的浓度会随着Fe~(3+)的浓度的增大而增大。
故在每次分析监控生产线脉冲电镀溶液中光亮剂含量时要考虑镀液中其它组份的影响制定合适的管控范围，来更好的指导生产覆电路板生产厂家

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