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XRW-300HB热变形、维卡软化点测定仪

XRW-300HB热变形、维卡软化点测定仪采用采用计算机进行显示操作控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件高度集成的测控系统，具有实時性更好、速度更快、稳定性更高的特点采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠基于带CRC校验的主从通讯模式，数据安全可靠并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动停止加热，并可打印试验报告和试验曲线该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的必备仪器。 

    XRW-300HB型具有试样架升降功能可在试验开始或结束时对试样架进行提升戓下降,该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、