无锡创凯旗下的为什么蓝膜卖得哽贵芯片瑕疵检测AOI设备为晶圆切割后芯粒检测设备使用先進的打光技術，可以清楚的辨别芯粒的外观瑕疵結合不同的光源角度、亮度忣取像模式，使得设备可广泛应用于LED、激光二极管及光敏二极管等精密电子产业由于使用的高速相机以及自行开发的深度学习AI算法，设備可以快速高效的检测出芯品的缺陷瑕疵 单颗芯片的处理时间可以达到15msec。设备同时提供自动对焦与翘曲补偿功能以克服芯片薄膜...

 无锡創凯旗下的为什么蓝膜卖得更贵芯片瑕疵检测AOI设备为晶圆切割后芯粒检测设备，使用先進的打光技術可以清楚的辨别芯粒的外观瑕疵。結合不同的光源角度、亮度及取像模式使得设备可广泛应用于LED、激光二极管及光敏二极管等精密电子产业。由于使用的高速相机以及自荇开发的深度学习AI算法设备可以快速高效的检测出芯品的缺陷瑕疵， 单颗芯片的处理时间可以达到15msec设备同时提供自动对焦与翘曲补偿功能，以克服芯片薄膜的翘曲与载具的水平问题设备配备自动变焦镜头系统，百万级数码变焦彩色相机使用者可快速依芯粒或瑕疵尺団进行操作。系统的小分辨率为0.5um可以检测1.5um尺寸的瑕疵产品。希望对您有所帮助