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Z820加上一块1080TI跑YOLO视频目标检测，但是速度很慢 ，研究一下是受制于E5 CPU 2GHZ的低主频；还有，内存的低频率，好像的ECC内存是远远低于2000频率的DDR3；还有那走SATA协议的SSD。碰上一次需要演示系统的机会，需要一台能够带走的主机，2w预算带1080显卡的也只有神船了，果断入手，跑YOLO测试，速度竟然是Z820的3倍以上（电脑年份不同，z820三年前的）。无奈神船满负荷运行时的噪声实在感人，再某宝入手了全套开盖、暴力熊液金套装，经过一天的折腾，顺利完成了开盖的工作。没有照片，如果要看开盖心得，请直奔第三部分。对准系统超频感兴趣，请直奔第四部分。

神舟GX10丐中丐版本，也就是18999元的这一款，其实是蓝天775TM1的模具，只是在显示屏的参数上与某宝准系统的标配有所不同。好在神舟有质保，能够开发票。

看起来就是准系统一样的包装箱，打开之后还有一层神舟超级战神的包装箱

打开之后顶部放了一张A面屏幕贴纸，这贴纸的质量不敢恭维，看下图

拿掉贴之后，笔记本真容显现，没用过17寸本子的我，表示很震惊

取出本机，就剩配件盒了

配件盒中有说明书之类的东西

这里有一个亮点，也体现出准系统和一般商品笔记本的区别。你见过笔记本里配硅脂的吗？

说明书下面就是电源适配器，看到的时候虽然有心理准备，但还是觉得我X，傻大黑粗

300w的供电适配器，看下大小，1.5公斤重

开机上电，有超级战神的logo，并不觉得有多高大上，比起外星人的光害满天飞，还是很low的

神船的屏幕是120hz TN 92%色域的电竞屏，刷新率可以，色彩艳丽。可是角度太差了，白色太刺眼，整体发白。

机身有雷电，Type-c，3.1接口。最关心的雷电和3.1gen2 Type-c各有一个，能够互兼容，最起码满足了我这大数据传输的要求。10Gbps的传输带宽足够了。

右侧是鼠标键盘用的USB和耳机接口

后侧有两个大排风口，一个是CPU，一个是GPU，这也是TM1模具改进的地方，互相不影响，但是真心压不住1080。有钱还是上870模具吧，只是那个旅行重量再多2公斤。

神船这款的本机重量好像是4.5公斤，配上硕大的电源6公斤左右吧。反正，双肩包背着那重量坠肩膀。

这也是为什么没有选择870模具的原因，双显卡槽位，均热板，双电源适配器。这出个门，每个都出不去。对了，870模具的A面是有灯的，算个优点吧。

1. 超级笨重，本机4.5kg，旅行重量6kg

2. 接口齐全，尤其是那两个Type-C，配合SS10标志的线缆和设备能够达到10Gbs的传输速度。

3. 开机噪音，唉。不说了，这也是坚持往下折腾散热的原因，算是美好的愿望吧。

4. 没有那么多LED，太低调了
   

开机上电，装个鲁大师和AIDA64，鲁大师是跑分和温度监控用的，AIDA是折腾完散热用来压力测试的。

鲁大师跑分42万，已经是位居前列的水平了，这可是移动电脑，台式CPU好不啦。如果这个1080也是台机的频率就牛了，很遗憾 显存频率5000，远远低于的大板卡。这也是跑分没到50万左右的原因，超频后可以逼近50，后面说。

原厂状态下的跑分，其实应该还能到43万左右，因为评测时系统盘只剩20g的容量，已经报警，这个对于磁盘跑分影像较大，初始状态磁盘性能应该超过4万分。

倒腾了几天，FIFA18 , COD14, FARCRY4,FORTNITE, NEED FOR SPEED 20, 真三国无双8，吃鸡，文明6，安装运行，全部无脑最高特效流畅稳定没问题，配合120hz刷新率，开车打枪麻溜。没有试一下2k分辨率，这个机器带的是的屏幕。

跑Yolo的视频，就是You look only once，用来利用GPU深度学习实现视频目标检测的开源程序。速度很满意。

测试开箱的时候是18年5月份，25°室内温度，机器满负荷运转，CPU会有偶尔过热报警，超过95，显卡近百。

散热的最突出矛盾集中在GPU和硬盘

这么说吧，满负荷和家用风扇开到最大档的声音差不多，感觉应该超过50分贝。不带耳机是无法顺畅愉快玩耍的。

1. 性能强悍，准台式机的水平，绝对是可以带走的机器中最强大的。

2. 可玩性极高，配备台式机8700K的U不锁倍频，新的模具改善了CPU的散热。但是GPU还是散热不足。
   

3. 缺点，噪声太大，使用舒适度不高，需要配备降噪耳机

4. 缺点，散热仅能够满足标准频率下的使用，如果不折腾不需要选择8700K的U，8700足以。

三、开盖液金&改善散热

前面也提到了，初始散热配置条件下，在夏天室温28度左右，运行程序、游戏、在负载较高的情况下，CPU和GPU是会偶尔高温报警。为了提升使（xin）用（yang）效（zhe）果（teng），追求不改散热模式的最强物理散热，开始走上了开盖、液金、换硅脂的道路。这还是两次，第一次液金，感觉CPU温度好了好多，没忍住又开始折腾那难搞的钻石硅脂ICD7。前后两周时间，总算搞到极致了，其实也是折腾的没劲了。各位看客看看效果吧。 

某宝入手了开盖全套设备，这里面觉得合盖器还是比较有用的，上了密封胶后用这个夹上两三个小时，固定后直接上机，压好就ok了

换了个铜盖，比原配的稍微大了一点，这样怎么糟蹋都不心疼

1. 液金就像水银，到处流动，后来感觉用棉签涂抹还是比较爽快的，好在液金是亲近硅基板的，所以CPU内核还是比较好涂的，我在铜盖的背面涂了一点，压合的时候保证了液金的量 

2. 内核旁边的触点，就是很明显的四个点，用刷子我觉得浪费，用棉签涂两遍就可以了，间隔20分钟，表面干燥后涂第二遍。
   

3. 合盖涂胶是一个技术活，怎么说呢我用牙签沾着黑胶，把铜盖的四周涂得不见底色就ok了，厚度大概是两张A4纸，可以看后面，压好后挤出来的多余胶并不多。我涂的时候总是担心和内核缝隙过大影像散热，所以涂得很薄，但注意一点，一定要均匀，全覆盖，原装是留了个口的，我觉得全部涂上，防止液金外泄，防止氧化。

4. CPU合盖后，有的大神在散热片和U直接也搞了液金，我觉得风险太大，这玩意儿导电，还是算了。

5. 暴力熊的硅脂效果不错，涂抹时一定要备足酒精棉片，这玩意儿就是一坨水银，到处跑。
   

搞完液金后，正常使用硬盘也会报警，折腾的时候建议直接备好散热片，3mm可以放下。配上导热垫。

折腾完液金，总觉得用了便宜的硅脂不给力，心理作用占了很大一部分因素。了解后下手了钻石硅脂，ICD7，号称含有钻石，会划伤芯片，腐蚀铜底。已经更换了U的盖子，无所谓了，开搞。

看一下，这是合盖后，密封胶溢出的量

和原装上盖比一下，差别不太大

开始涂ICD7，按照商家的说法，用硅胶手指套拍打，个人实践证明，纯浪费，ICD7遇到橡胶会变硬变干，更加没有附着力，正确的做法是在CPU的一侧，挤上长长一条，用刮刀，最好是刮片，几乎平行于CPU表面的角度把那一条硅脂抹平到CPU的表面。这一过程应该把CPU取下来，手里操作。弄好后装回去就好，小心针脚即可。

之前测试过涂在散热板，基本没有附着力，超级困难，CPU上搞定就得了

涂好还是很平的，忘记拍照了，接触了一下散热板又打开拍照，不美观啦

用扎带把固态硬盘和散热板固定在一起，要注意不要犯我的错误，我放扎带的方向影响安装，所以只能一个扎带固定了，大家可以放在另一侧，就完美了。

1. 没什么操作难度，大胆心细，不放心可以现在别的地方用一点试试。涂不好大不了重新打开再来。

2. 折腾就要一步到位，把CPU、GPU的硅脂都换掉，把内存、的散热一次搞定。

3. 缺点，基本整机质保全部作废了。
   

机器自带超频软件还是比较好搞定了。右侧把所有内核的倍频和缓存的倍频都调整为目标值，默认外频为100，这个不能动，所以调整到47X就是4.7g。

这里需要额外注意一点，准系统的供电是弱项，300w的电源，光光GPU就要占去大半，CPU超频也会导致供电压力升高，个人测试4.9g的情况下回蓝屏，也就是遇到了功率墙。实测，4.7左右还是很稳定的，就是散热有问题，冬天在调高吧。

调整倍频，缓存倍频，功率限制调大，功率限制时间搞到最长，搞定。

额外说一点，如果有8700K的U，不超频的话，也可以将电压降低，这样也能省电，降低热量，对吧。实测我这台降低0.1v会蓝屏，这一点自己试着来把。

全都折腾完后，默认频率下，性能测试完以后，各系统都没有报警。

超频到4.5Ghz的温度压力测试结果

超频到4.7Ghz的温度压力测试结果

超频到4.7Ghz，折腾散热后的跑分结果，提升4w分，其实还有空间，哈哈

折腾完，默认频率下，用AIDA做各个系统的压力测试。CPU不超过76℃，GPU不超过85℃。非常给力。

1. 超频会大幅度提升性能跑分，改善整机性能

2. 温度过高会影响芯片寿命，要适度超频。

1. 775TM1模具的默认配置，无法满足CPU和GPU都是顶配的散热需求。如果不喜欢折腾，就买个870DM模具的准系统就行，是双显卡SLI的版本配置了均热板，散热更强大。对应就是比神舟这一款贵的任何一款GX10都行。

2. 散热改造中，液金的作用最大。至于钻石硅脂，测试和7783的差别也不大。所以不心痒痒可以不搞。

3. 这款机器的性能强大，秒天秒地秒空气，Top2%

4. 比我还不能自控的人们，可以研究一下换水冷。
   

楼主有一台准系统，模具是P751DM，平时多任务要求比较高，之前四核i5 6500已经不能满足需求，所以只能暂时先换一块i7 6700K，但是时间长了，问题就出来了。这颗U体质还行吧，但是受限于笔记本的散热，自然也是火炉级别的发热，进入春天，广东的气温越来越高，我的笔记本温度也越来越高，玩游戏动不动85+甚至90+，玩2K18同时开着wallpaper engine，有时候CPU频率会突然暴降到2.8GHz，帧数也急剧下降，影响了游戏体验。清灰可是清了不少次了，硅脂也是基本公认最好的暴力熊，温度依旧居高不下，怎么办？我想到了最后一个大招——开盖大法好！

所谓的开盖换液金，就是针对于Intel CPU而言的——万恶的牙膏厂。从3代酷睿开始，Intel的CPU从以往的钎焊工艺，改成了硅脂。这里的钎焊和硅脂是指CPU顶盖和内核的连接方式，我们都知道，我们看到的台式机CPU，内部其实还藏着一个小晶片，就是内核。硅脂比起钎焊，成本更低，但是，散热就不及后者，用久了硅脂干了，发热更大——这也是为什么一些jr推荐二手配置的时候推荐2代而不是3代酷睿。话说回来，6700K是第一代14nm工艺，不像7代8代那么成熟，发热自然也不小，因此开盖换液金成了当务之急。

拓展阅读：什么是液金？

作为一个化学系的学生，自然很关注液金的成分啦。我们都知道，散热器底部和CPU表现看似平整，但实际上都是凹凸不平的，直接接触的话，接触面积不大，效果肯定不可能好。那怎么让它们充分接触呢？硅脂应运而生，硅脂，就是以硅油为介质，内含不少小颗粒，能充分填充散热器和CPU表面的空隙的物质。液金，其实准确来说应该叫“液态金属”，也是一种介质，就是金属“镓”的合金。常温下唯一呈液体的金属是汞，就是水银，而镓呢，熔点只有29.8度，放在手心就能熔化的金属，镓合金，熔点只会更低，常温下也能以液态呈现。这是前提，比起硅脂，金属导热性要好得多，散热效果更好。硅脂里面散热最强之一的暴力熊到了12.5W/mk，而今天的主角——酷冷博三代液金，则是惊人的128W/mk，差距确实不小，所以呢，不少玩家才会选择开盖换液金的方式来拯救发烧的CPU。

那么，液金有没有局限呢？答案肯定的，它会和铝合金发生互融，使得产生的合金熔点进一步降低，产生“铝脆现象”，与“汞齐”原理类似，破坏铝的结构，所以呢，只有在散热器是纯铜底座时，CPU表现才能用液金。而且，液金导电，可能会流到主板上造成短路，不太建议在CPU上加液金，当然，本次讨论的是开盖加液金，CPU上如何涂液金才能尽量保证不流出来，大家可以自行查阅有关资料，这里不再赘述。

扯完原理，先来看看今天的主角。