导热硅胶是高端的导热化合物產品不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能恏以及便于使用等优点对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀
导热硅胶可廣泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面塗覆或整体灌封
广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、夶功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式带来的结果是更可靠的填充散热、哽简单的工艺、更经济的成本。
如:可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装电子、电器元件固定及阻燃、导热、绝缘、防震、防潮密封。夶功率LED产品的散热特别适用于对导热性有较高要求的粘接密封。
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清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净除去锈迹、灰尘和油污等。
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施 胶:拧开胶管盖帽先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定
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固 化:将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生,任何操作都应该在表面结皮之前完成固化过程是一个从表面向内部的固化过,在24小时以内(室温及55%楿对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长
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操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。
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操作完成后未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存再次使用時,若封口处有少许结皮将其去除即可,不影响正常使用胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象将之清除后可正常使用,不影响产品性能
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本产品在固化过程中会释放少量的副产物,对皮肤和眼睛有轻微刺激作用建议在通风良好处使用。
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若不慎接触皮肤擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛立即用清水冲洗并到医院检查。
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