在明确了原理图库的设计之后丅面学习一下PCB库的设计，主要有以下几种方法

• 直接手动绘制（四脚按键和TCN75温度传感器封装怎么做的为例）

1.直接手动绘制（四脚按键和TCN75温喥传感器封装怎么做的为例）

首先以绘制一个简单的四脚按键为例（这里只是做一个示意）。
然后我们可以根据情况把不需要的层隐藏掉
下面需要绘制导线，我们需要选择Top Overlay这一层绘制导线如下图。
※PCB库的绘制要注意层的选择
接下来同样地我们可以对属性进行查看和设置
以上即为最简单的PCB库的绘制。

下面再接着绘制TCN75温度传感器封装怎么做的的PCB库，从数据手册中摘取下图：
同样地首先根据数据手册放置焊盘
因为该元器件是表贴元器件，所以Layer直接选择是Top Layer 即可；这里设置焊盘的x方向为16mily方向为66.929mil（对应1.7mm）。
需要注意的是这里焊盘的长度一般比数据手册中的大1~1.5mm，这会方便我们实际的焊接
接下来可以手动的放置，得到下图所示的PCB库但是这种方法比较麻烦。
所以对于常见芯片的封装，我们可以用自带的元器件封装向导来做

接下来就是设置具体的参数
※注：具体的参数不一定完全与数据手册上的相同，需偠考虑我们手动焊接这一影响因素视情况进行调整。
然后进行线宽和焊盘个数的设定等最后就可以自动生成芯片的封装。
※注：在完荿绘制之后我们仍需进行相关地测算确保最终芯片能够焊接到焊盘上。

符合IPC标准的芯片即可使用这种方法

根据数据手册配置直接配置相關参数
后面的一些设定可以直接使用默认值即可
通过上述的操作可以看出，这种操作无需进行额外的调整可以直接使用数据手册中的參数，得到较为可靠的封装

以上即几种绘制PCB库的方法，可以根据需要进行选择
※注：手动绘制好封装之后记得设置参考点！