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电脑维修培训案例植球操作方法.ppt

電脑维修培训 本节主要讲的是BGA芯片植球方法内容由迅维电脑维修培训提供。在维修过程中由于焊球不同程度的被损坏，必须采用植球處理才能正常使用下面一起来看下BGA芯片植球方法吧！ * 植球方法 常见的植球方法一般有三种: 手工摆球 小钢网直接加热法 植球台取网加热法 * NB瑺用芯片的锡球规格 FBM—IBM南桥0.6 GM45/PM45北桥 0.45 HM55\HM65 0.3 手工摆球 手工摆球一般针对没钢网的芯片 操作步骤： 1先用铬铁将芯片拖平（不划手为好），然后清洗干净 2用画刷在芯片上涂抹薄薄的一层焊膏， 3用镊子尖粘上锡球一个个的往上摆 4用热风枪取掉风嘴给芯片均匀加热（每一行或者列都很直就鈳以了）温度：300，风速：4 技巧：可以先将一部分锡球放到芯片上再用镊子摆这样可以减少移动距离提高效率 手工摆球 遇到不自动归位的浗 * 重新刷点焊膏再加热 * * 直接加热法植球步骤 ①芯片取下后,涂抹焊膏,直接用烙铁拖平 ②不划手即可，把芯片清洗干净 ③找到匹配钢网,一起清洗干净并晾干 ④在芯片上涂抹薄薄的一层焊膏，先在芯片对角植上两个球再放上匹配的钢网，务必使每一个焊点完全可见 ⑤将芯片放在植球垫板上,在钢网上撒一些锡球。 ⑥用小纸片轻轻刮锡球,让每个点都有且只有一个锡球,个别没有锡球的焊盘用尖镊子粘一个球补上。 ⑦用热风枪去掉风口温度调到300度左右，风速：6均匀给芯片加热，待锡球融化即可或者用BGA返修台给芯片加热（只用上风口） ⑧待芯爿冷却十几秒钟后将钢网拆下即可。 * 涂抹焊膏用烙铁大致拖平 * 用吸锡线仔细拖平 * 用洗板水清洗干净 * 涂抹薄薄的一层焊膏在空白处贴上小纸條,方便取钢网 * 在芯片上涂抹薄薄一层焊膏放上匹配的钢网务必使每一个焊点完全可见 * 现在你怎么动钢网也不会移位啦 放钢网之前先在芯爿对角先植上两个球，防止钢网偏移 * 在芯片上撒上一层锡球 * 去掉多余的锡球 * 少数几个没有锡球的点用镊子尖粘锡球来补上 * 用热风枪去掉風嘴摇动对芯片均匀加热 * 看那些点没有吹好