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3、造,(中間塑膠部份當成緩衝材可避免熱脹冷縮後造成Peeling),金無法直接Coating在塑膠上(附著性不佳)因此先鍍鎳再鍍金； 鍍金的原因是金有最佳的延展性以及活性很小不會與其他材料起化學反應，導電性好僅次於銀與銅,16,ACF導電原理,17,ACF壓著程度,ACF粒子破裂適中，成小精 靈狀：Bump開窗區上至少要 有五顆小精靈。,ACF粒子未破裂，成小圓 點狀：壓力不足。,ACF粒子過碎，成不規則狀： 壓力過大。,18,相關部材(Telfon sheet ),使用telfon sheet之目的： 利用其表面光滑的特性,隔开ACF与热压头黏附.避免由于热压头高温造成Chip IC温度急剧变

5、圍：0.52.5 MPa 使用條件：2035、3580%RH 平整度量測注意事項： 1、感壓紙壓著時間不可過久(約0.2 sec)，否則會影響平整度之判定(色度均相同) 2、感壓紙拿取須小心，避免損傷影響平整度量測 3、感壓紙壓著確認時須將機台壓力調小去Check以避免壓力過大無法檢測出刀頭平整度不佳,21,感壓紙,Teflon Sheet,同一條壓痕不得超過二個LEVEL，否則判定為平整度不佳須修機調整,製程點檢 - Head平整度確認,22,檢查圖示導電粒子壓痕狀態檢查BUMP壓著位置處，導電粒子滲入LEAD之凹凸痕狀態:良品-壓痕明顯。,製程點檢 -COG 壓痕,23,導電粒子(壓著)破