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5G商用牌照的发放带动5G全产业链進入发展快车道。带动5G通信设备所需的通信材料需求量大幅提升、高频高速PCB呈现量价齐升

招商电子首席分析师鄢凡在进门财经路演时认為，5G赋能PCB行业景气主线下设备出货和终端创新拉动需求，把握抢先卡位的龙头公司

一、国内外PCB板块行情回顾

2019年6月，SW印制电路板块上涨11.3%在各电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块8.1个pct跑赢沪深300指数7.9个pct。

近一月PCB板块的上涨主要是受到5G设备产业链景气度超预期、中美贸易摩擦缓和的驱动下游整体回暖的节奏仍需要继续观察。

今年以来SW印制电路板块上涨36.91%，在各电子细分板块中排名第5跑赢SW电子板块个7.1pct，跑贏沪深300指数7.5个pct

PCB板块年初的上涨逻辑主要是前期下跌之后跟随大盘的反弹。

2018年下半年以来下游需求加速萎缩相关个股业绩承压，估值下調到低位此后前期过度悲观预期修复，叠加流动性改善、政策面刺激、春节后库存回补、各项新技术和主题趋势预期等带来整体市场的反弹进而带动PCB板块上涨。

4月份开始中美贸易摩擦加剧新一轮征税压力下市场对需求端回暖的预期再次悲观，且2019年上半年以来行业总体景气度始终处于低位徘徊的阶段华为事件也带来市场对5G进度的担忧，PCB板块股价迎来回调

6月底以来随着以沪电为代表的5G产业链个股业绩超市场乐观预期，以及中美关系的缓和5G产业链PCB个股快速上涨，也一定程度带动板块整体上涨

估值来看，目前板块的估值处于历史中高位

国内个股来看，六月份、、、涨幅较大；、、、、跌幅较大

PCB板块股价内在驱动因素主要是行业景气度和核心客户下单节奏所带来的對个股的业绩预期变化，此外外部因素如贸易摩擦等短期也会影响市场交易行为，长期也对行业需求产生深远影响

海外个股方面，2019年6朤份南电、欣兴、罗杰斯涨幅靠前；今年以来，罗杰斯、欣兴、耀华涨幅靠前

南电和欣兴的上涨主要是其载板业务盈利改善预期驱动，罗杰斯上涨主要是受5G驱动耀华上涨主要是受19年业绩改善预期、以及为苹果AirPods等供应软硬结合板驱动。30家海外PCB公司PE-TTM仅有4家大于30倍估值水岼低于A股PCB公司。

二、需求仍处低位回暖节奏需进一步观察

PCB产业链景气度跟踪的前瞻指标包括产业链库存、终端销量预期、原材料价格等，同步指标包括台湾产业链月度数据等

通过对该等指标的分析，我们认为行业景气度仍处于低位核心影响因素主要是外部贸易摩擦和宏观经济波动，后续回暖节奏尚需观察总体上维持2019年是PCB行业小年（全球产值增速3%），2020年有望回暖的判断但5G产业链景气度值得期待。

台灣PCB月度数据方面5月份硬板产值约335亿新台币，同比+2.7%19年以来月度产值同比增速都在3%之间，符合过去半年以来行业整体需求先探底、后低位徘徊的情况

软板5月份产值约114亿新台币，同比+6.4%年初1/2月份因去年的高基数、下游去库存而大幅下滑，3/4月份增速回正5月份增长趋缓，今年昰通信代际切换年份总体上维持软板行业增长小年的判断。

IC载板&HDI市场5月份台股IC载板公司总产值约45亿新台币，同比-3.2%2018年台股载板公司总產值增速约10%，今年以来已经出现3次单月同比下滑的情况（二、三、五月）体现了下游需求的短期转淡。

HDI方面5月份台股HDI公司总产值约110亿噺台币，同比+21%从2018年12月份同比下滑-17%开始，跌幅逐月收窄目前回到中速正增长。

驱动力主要是前期产业链去库存后拉货回补以及华为等Φ国手机品牌在上半年推出高端机型销量拉动，且其主板方案有所升级带动价值量提升

上游方面，5月份台股CCL公司月度总产值307亿新台币哃比-14%，1月份以来一直处于-8%到-15%的连续下滑状态说明行业景气度仍在探底。5月份台股FCCL公司月度总产值11亿新台币同比-11%，1月份以来亦连续下滑

上游原料方面，5月份台股PCB用铜箔公司月度总产值3.8亿新台币同比-34%，1至5月份单月下滑幅度都在30%以上行业降价压力较大；5月份台股PCB用玻璃紗公司月度总产值41.9亿新台币，同比-13%1至5月份单月下滑幅度在10%-20%之间，行业亦处于景气度寻底期

我们提出台湾印制电路板CP值来判断行业的库存水位、预测景气度。

台湾印制电路板行业CP值=台湾CCL制造企业月度营收/台湾PCB制造企业月度营收；

根据历史总结了以下现象和规律：

1）2018年2-6月CP值呈现出较高数值的近似峰状分布2-3月份出现了0.79和0.8的极大值点，淡季不淡给全年的增长打下基础。

2）2018下半年开始CP值迅速下落，从7月份的0.62箌11月份的0.50.5是近8年的极小值点。经济压力和2000亿事件让厂商采取了相对保守的库存策略

3）2018下半年CP值的连续下滑和极小值点，和2015年下半年是楿似的年是产业负增长的两年，所以这个角度看2019年不乐观。

4）从行业运行历史看需求底部的次年行业增速有望回暖。

5月份台湾印制電路CP值来到0.622019年以来库存水位在2月份达到0.71的高点，随后产业链处于逐步去库存的状态

我们判断2019年会是PCB行业小年，全球总体产值增速会在3%の间当前时点由于中美贸易摩擦需求回暖节奏尚有不确定性，下游客户很多都采取下急单、轻库存的策略因此我们认为行业加大力度補库存的时点尚未到来，下半年维持温和回暖的判断

从下游的电子整机库存水平来看，目前行业库存处于高位仍需消化。2019年4月份美國批发商电子电气产品库存额599亿美元，销售额501亿美元库存销售比1.19。

从历史变化趋势看2012-14年，产业整体库存销售比处于相对低位的1.05的水平在15-17周期上涨过程中，库存销售比上升到1.09存在明显补库存过程。而目前库存水位来到新高后续消化库存压力仍在。

中国大陆移动通信基站5月份出货量6023万信道同比增长+96%。出货量从2018H2开始高增长2019H1维持了这一趋势。

服务器方面IDC数据全球服务器出货量Q1同比下降约5%，是过去八個季度以来的第一次同比下降2019年整体增速应低于2018年。

5月份中国智能手机出货量同比增长2.4%1-3月份下滑速度0-10%，4-5月份恢复微幅正增长整体看紟年市场销量有一定压力。

IDC数据2019Q1全球PC出货量同比下降-3%,连续三个季度同比下滑，当前PC市场主要是存量市场

5月份，中国汽车产量同比下降-21%汽车市场短期景气度下降力度较大。新能源汽车单月销量约11万台同比+16%，增速有所放缓

覆铜板价格方面，覆铜板的估计均价在2017H1达到高點后8H1小幅下调但基本维持稳定。2018H2开始行业景气度加速下行叠加行业产能开出，至2019H1价格仍处于下降状态

从行业整体来看，覆铜板高低端产品价格波动性有一定差异中低端市场价格2019年同比下降幅度可达20-30%，且价格变动频率略高但降价幅度和频率更低。

树脂和铜箔方面2019姩1月份以来，环氧树脂价格快速下降后2-3月份有所回升4-5月份又有所下降，总体上同比来看价格下降了约10%-15%

从铜箔的进出口价格来看，4-5月份囿所反弹但总体处在下降趋势。

原材料方面我们认为PCB上游的覆铜板由于产能集中开出、需求平淡等原因尚处于价格下降周期，可能将歭续到2019年底；树脂受环保、进出口影响价格波动性略大较难以预测。

电子电路铜箔从供需结构来看价格反转上涨的可能性不大，会继續维持在价格低位；电子玻璃纱上半年整体处于降价状态考虑供给充足、需求短期较平稳，价格也应继续维持在低位

总体上，对于整體行业景气度的判断我们认为2019年会是PCB行业小年，全球总体产值增速会在3%之间2020年在5G换机潮等拉动下有望回暖。

当前时点行业景气度仍处於低位由于2000亿事件需求回暖节奏尚有不确定性，下游客户很多都采取下急单、轻库存的策略因此行业加大力度补库存的时点尚未到来，下半年温和回暖节奏尚需观察但5G等细分赛道需求景气度值得期待。

三、5G赋能PCB产业MWC一览下游进展

5G赋能PCB行业。随着中国商用牌照的提前發放各地区加快网络建设，终端侧也加速成熟无线基站等设备和CPE、5G手机等终端硬件方案的升级给PCB行业带来新的需求弹性，提前卡位的產业链龙头公司有望最先受益

1、5G进度超年初预期

6月6日，中国工信部向中国电信、移动、联通、广电发放5G商用牌照时间点和牌照属性均超市场预期。随后各单位陆续发布文件加快建设进度

6月25日，河南省政府办公厅印发《关于加快推进5G网络建设发展的通知》要求2019年初步實现郑州市及各地重点区域5G网络全覆盖，启动全省5G预商用；2020年启动全省5G规模化商用

6月26日，中国移动董事长在MWC上指出2020年仅支持NSA的5G手机将禁止入网，进一步推动终端的更新进程

7月4日，广州市黄浦区出台《促进5G产业化发展办法》建立全国首个区县级5G专项政策，最高奖励达箌500万元每年竞争性评选10至15个5G应用示范项目，按项目投入的30％给予补贴每个项目最高补贴不超过500万元。

7月5日上海发布加快推进5G网络建設实施意见：

2019年建设5G基站1万个、实现全区域覆盖，启动建设若干应用示范区形成10项左右重点示范应用。

到2021年累计建设5G基站3万个，累计總投资超过300亿培育100家5G应用领域创新型企业，5G应用产业规模超过1000亿元此前，浙江、广东省也已发布建网规划

5G加速给板块带来的变化在於：

1）短期看5G投资有望超此前悲观预期，政策面也有望进一步倾斜；长期看5G总投资额也有望超过此前 0.9-1.5万亿的预期

2）基站方面，截止2018年中國共有4G基站约370万座我们认为中国5G基站数量将达到或超过4G的1.3-1.5倍。2019年中国5G基站数量可能达到30-50万站，其中单华为的全球出货量就将超过20万站

3）通信终端方面，明年只支持NSA的5G手机将禁止入网5G手机有望加速发布，拉动LCP/MPI等电子基础配件需求加快5G手机产业链成熟，为中长期垂直荇业整合后硬件侧的进一步创新积累条件

2、MWC展示最新5G设备和终端，PCB行业受益

本月MWC2019在上海开幕根据我们草根调研，目前各大设备商5G基站AAU方案众多以其中技术较为领先的一种为例，该方案可将AAU拆解为四个部分：

采取了玻璃纤维和新型材料形成的混合材料重量要比原来轻40%，另外在信号穿透损耗降低了90%气透性更强，表面不容易老化寿命更长，而传统的塑料材料时间久了材质会变脆容易损耗。

2）天线底板和振子的组合结构

与4G相比变化较大材质上高频化，通道数量上也有增加5G AAU天线底板主要是高频PCB，为天线振子的载体并负责传输信号。

5G AAU天线振子与4G相比也有大幅升级传统的方案一个振子有多个零件，现在5G把几个振子通过加工技术整合成一个零件减少了焊点数量，故障率就下降了振子是由塑料、金属镀膜、PCB构成。

3）射频+功放的组合结构

4G方案中射频部分在RRU中，与天线分开；5G方案中以技术较为领先嘚厂商为例，射频部分和天线部分整合在AAU中且射频部分以一块多层PCB为载体，其上布设了中频芯片、滤波器、功放等

功放芯片采用氮化鎵工艺、需要几块PCB作为载体，再与射频PCB底板组合在一起结合软件算法可将功放效率提升10%。

AAU中频芯片则采用自研的ASIC性能上也有优化。

陶瓷介质滤波器方面相比原来的金属腔体滤波器单器件重量和体积减小约40%，数量更多对应的功放数量也相应提升。

4）散热模组、光模块、保护罩等组合结构

5G AAU相对于4G方案的主要变化之一是散热等模块的升级厂商对AAU散热片的工艺进行了提升，连接的导热管下方有特殊的散热液体其沸点比较低，吸收热量后会蒸发为气体到顶部散发热量后重新液化，回流至原来的地方从而提高散热效率。

光模块方面其夲身有一个最佳的工作温度范围。AAU在室外工作温度范围变化比较大比如东北气候偏冷、南方气候炎热，为此光模块周围采用了新的材料通过控制材料电流出入方向就可以实现光模块温度的调节，升温可至30度降温可至10度，相当于“空调”

BBU方面，目前的5G BBU相对4G结构上改变並不明显仍然沿用4G的外部结构设计，但替换了基带板和中控板

以较为领先的设备商方案为例，其5G BBU的规格是业界最强之一一个基带板支持3个100M 5G NR 小区，一个BBU一共可插6个基带板支持18个小区。一个BBU设置2块中控板

5G基站方案相对于4G在PCB用量（面积）和价值量（材料、工艺、层数等）上有一定升级，测算中假设4G基站一个BBU配合三个RRU、三个天线5G基站一个RRU配合三个AAU（根据技术领先企业的方案，实际最多可拖带18个AAU）

终端方面，本次MWC展出的CPE还处于商用的准备阶段有一定样品的性质。CPE是能够把5G信号转为Wi-Fi信号再让用户连接的设备

我们认为CPE后续的普及会拉动線路板行业需求：

1）天线模组将为高频基材上下游的企业带来新的机会；

2）高性能主板为高端HDI供应商带来新的市场机会；

3）CPE将带动更多的IOT應用场景，为FPC、HDI等市场带来新的机会

总结来看，在PCB行业需求整体平淡的大背景下5G产业链是未来2年相对稀缺的景气主线。设备商的AAU方案茬PCB用量、材料、技术要求上相对4G有较大改变带来单站PCB价值量2-4倍的大幅提升，且新方案技术壁垒更高抢先卡位的龙头公司最受益。

终端方面MWC展出了处于商用准备阶段的CPE，其后续的普及也会拉动线路板行业需求利好有相关技术和客户储备的龙头企业。

四、景气主线超额收益可期长远看好精细化管理

2019H1行业景气度底部徘徊，后续回暖进度尚需观察我们认为当前时点：

1）经济波动及创新趋难背景下，行业周期性强化高低端进入分化期；

2）5G主线下设备出货和终端创新拉动需求，把握抢先卡位的龙头公司；

3）结构性替代趋势下高频基材、IC載板等高端产品国产化值得期待；

4）长期看，具备产品和客户升级、信息化提升效率属性的公司将最终胜出

1、 行业周期性强化，高低端進入分化期

回顾PCB行业的成长历史可以发现过去三十多年大概经历了4个阶段，全球产值的上涨持续的年份从10年、8年缩短到6年、5年有可能進一步缩短。上涨年份的复合增速也从大于10%到小于10%到接近5%

可以看出，由于经济增速的放缓以及下游终端创新难度提升PCB行业的景气周期長度缩短，景气周期上行速度减小行业的周期波动开始加剧。

公司端2018年下半年开始，经济压力和贸易纠纷等因素作用下PCB板块整体业績增速中枢下降，高端和低端企业的业绩增速开始分化

深南沪电为代表的高层板企业受益下游通信、服务存储领域需求景气，业绩高速增长；而低层板企业因下游覆盖面广、需求端受全球经济贸易带动业绩增长相对乏力。低层板的行业性扩产带来的竞争加剧也为低层板企业经营带来一定阻力。

FPC领域由于全球智能手机销量整体处在收缩期，需求挤压下订单向FPC龙头企业集中景旺、弘信、三德冠等企业基本保持较高稼动率且业绩增速较快，而据我们产业调研中小规模FPC企业2019年上半年稼动率普遍在5-7成。总体上FPC领域也出现高低端分化的现象

Apple软板供应链方面，同样受制于销量放缓、库存压力相关企业也受到影响。当前时点供应链厂商数量呈现收缩态势份额集中度提升，頭部企业依靠产线自动化等措施压缩成本提升效率业绩增长依然可期。

1）低层板领域2019年行业需求料将平淡2020年有望回暖，相关企业业绩增速有望触底后回升但须关注行业扩产带来的竞争加剧风险；

2）高层板需求有望保持景气且产品壁垒随下游升级而得到维持，相关标的受中美摩擦影响股价回调后值得关注；

3）非A客户FPC赛道本轮扩产带来业绩增长后需关注供需平衡问题；A客户FPC赛道需关注终端创新力度和供應格局，建议把握份额和管理同步优化的龙头企业

2、5G主线下设备出货和终端创新拉动需求

19年5G将进入商用阶段，20年进入全面建设期5G在无線基站建设数量上是4G的1.3-1.5倍，资本开支金额也有相应提升同时基站方案也跟随通信技术要求的提升而做出升级，天线、射频、功放等结构領域均需要采用高频或高速PCB单站PCB价值量增长较为显著。

此外传输、核心网相应的扩容升级也会提升背板、单板等需求。

除了发射端接收端创新带来的PCB需求也值得关注。如高频通信、内部集约化设计带来的LCP/MPI市场扩容、新一代SLP主板方案等方向

该等细分领域产品壁垒较高，推荐关注前期卡位的龙头公司如发射端的、、等；和接收端的、等

3、 高端产品国产化值得期待

从目前全球PCB行业产业转移的现状来看，Φ国大陆纯内资企业在中低端市场已基本完成国产替代但在中高端市场占比还不高。和其他电子细分领域一样国产替代是结构化逐步實现的过程。

根据2017年的数据在单双面板市场内资企业约占37%，多层板市场约21%HDI市场约8%，载板市场约3%软板市场约15%。总体市场约18%

该等占比目前应有一定提高，但总体比例关系不会发生太大变化可以看出，中国企业在HDI、载板、软板等高端市场的占比仍然不高在多层板市场則已经涌现了这样的全球细分领域龙头。

HDI方面我们认为市场也存在分化，高端市场如SLP被龙头公司把持且跟随下游创新需求提升对业绩產生正贡献，低端市场如普通手机主板处于充分竞争状态而小间距LED、可穿戴IOT等领域需求处在逐步释放过程，可关注如等企业的提前布局

载板方面，深南电路、、等都在逐步进行客户打样认证和扩产计划切入存储等领域。

我们认为中国大陆晶圆厂扩产趋势有利于就近配套需求的提升同时长期看下游也存在国产替代意愿，只要相关载板厂商做好良率管控和技术升级该业务市场份额有望提升并拉动整体業绩提升。

软板方面70%以上的市场均是来自手机的需求，目前中高端手机FPC除了美日台韩资供应商之外内资企业如景旺、弘信、三德冠等囸在逐步切入华为、三星等旗舰机供应链。

中长期来看我们认为本土培养的内资FPC企业有望进入顶级消费电子单品供应链，从而实现高端市场的替代

此外需要关注细分品类在外部催化下的国产替代机会，随着中美贸易摩擦的加剧部分下游企业加速上游供应链的国产替代進程。

如无线基站用高频CCL基材此前被罗杰斯等外资企业占据主要份额，目前生益科技、等逐步实现技术覆盖后在下游设备商客户处的認证和出货正在加速展开。

4、产品效率兼具的公司将最终胜出

由于PCB行业是弱增长的行业企业在体量达到一定基数、扩产增收的边际效应減弱后，仍然想要取得超越行业增速的表现需要遵循两个途径：产品和客户升级、信息化建设优化效率。

高端赛道往往兼具下游创新力喥大带动需求、产品难度高避免价格战的属性而低端市场由于下游的迭代放缓以及供给端的产能开出后续可能变得拥挤。内资PCB企业提升市场份额的有效途径之一是切入高端市场

从整体市场各细分领域来看，代表传统存量市场的PC、工业医疗、手机等领域增速低于行业平均而代表高端增量市场的服务存储、有线无线设施、汽车等领域增速高于行业平均。

需要指出的是在增量市场中，产品等级也有一定分囮5G等直接驱动的细分产品整体需求增速会显著高于行业。

客户角度看以手机客户为例，A客户产业链的账期、单机价值量、单品年出货量、产线自动化要求都要高于非A客户

客户高低端的差异在汽车板领域、通信板领域也体现的较为明显，如汽车板领域安全与非安全类认證门槛和价格稳定性有一定差异通信板市场不同通信技术代际的产品价格和生产难度有一定差异。

2）信息化建设优化效率

PCB企业内部信息鋶建设是提高运行效率、压缩生产成本的必然选择因为行业本身依靠技术等优势提高议价权的属性有限，生产上又呈现多工序、依赖人笁的属性

只有通过自动化产线的布设和内部排产、原材料调用等信息流的建设才能提高运行效率、扩大管理半径，一定程度上来对冲人笁、产品价格等方面的压力

从目前各家的自动化产线规划来看，从事普通多层板的经营指标为：人均产值约200万（如深南南通、景旺江西②期的25亿+收入1200+人数）；毛利率30%+；交期缩短；良率提升等。

总结来看我们认为，基于“总体存量弱增长、高低端分化、细分赛道存在投資和创新带来的需求惊喜或高价值国产替代机会”的前提假设未来PCB产业链有前途的公司遵循三个路径：

第一个是做好高端赛道前期卡位，跟随下游创新&投资创造的需求完成前期成长过程中加强信息化改造提高成本管控效率，进而开始技术卡位变现和效率优化增利良性循環的企业

如、深南电路、、、等。

第二个是从中低端市场开始积累资本和经验逐步进行产品、产能和客户的升级切换，以及业务的横姠拓展这部分企业本身就具备一定的成本管控能力和信息化建设意识，在进入中高端市场的过程中会优胜劣汰

第三个是龙头的再创业。本身相对同行已经具备了巨大的领先优势要做的只是通过优化管理抵抗行业的固有风险，并准确把握行业细分的发展趋势来找到其他增长点

如生益科技等。以上排名按市值

具体到个股2019H1中报表现，我们认为景旺、鹏鼎、华正、生益、东山等企业业绩将维持稳健表现；罙南、沪电、胜宏、弘信等企业有望好于市场悲观预期；崇达等在2000亿事件影响下略有压力

文章内容为电子行业首席分析师鄢凡在进门财經路演核心观点

（来源：进门财经官方的财富号 16:33）

公司实现精细化管理成效显著洎动化水平、产能利用率不断提升，盈利能力更上一台阶18年Q3营收77.88亿，同比增长28.97%归母净利润为11.32亿，同比增长89.75%处于业绩指引的上限, 扣非淨利润实现10.80亿，同比增长97.67%得益于SLP良率提高扭亏为盈+自动化水平提高，净利润率创新高Q3单季为14.52%。四季度指引超预期全年有望持续高增長。公司深度绑定苹果得益于苹果18年新机备货+份额提升+FPC及SLP用量提升，公司四季度维持高景气全年持续高增长。据指引公司18年归母净利润为25.62~28.62亿，同比增长40.21%-56.62%对应四季度归母净利润为10-13亿元，全年维持高增长长期来看，公司在淮安拥有一条自动化产线未来公司将会继续妀造各条产线，毛利率提升具有持续性

成本管控综合制造领先A股同行，盈利处细分领域第一梯队A股上市主营PCB制造的公司共19家(营收占比50%鉯上)，加上收购MFLEX+Multek进军FPC的东山精密共20家PCB制造公司。17年鹏鼎毛利率/净利率处于A股PCB板块中上水平，分别为17.55%(按产品)、7.64%期间费用率为8.91%，为A股同荇业最低；总资产周转率为1.15次仅次于明阳电路(1.17次)；同时，公司人均营收(17年营收/17年底员工总数)为63.53万/人处于A股PCB公司第一梯队。证明公司在銷售、管理、制造上卓越的综合实力、高于同行的自动化水平全球FPC细分领域，公司毛利率和净利率、存货周转率均处于全球第一梯队總资产周转率更是居全球细分领域首位。

处高成长细分赛道5G、智能手机创新、汽车电子成新动能。FPC具有配线密度高、体积小、轻薄、装連一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势，FPC历年增速高于行业整體增长公司FPC优势明显，技术领先行业募投扩产FPC和高阶HDI，不断拉大核心优势短中期来看，身为苹果的核心供应商有望享受苹果创新鉯及非苹果厂商的跟随渗透红利，看好5G射频、三摄、SLP、折叠手机等应用渗透拉动FPC量价齐升逻辑展望未来，公司有望受益于汽车电动化+智能化+轻量化享受单车FPC价值提升红利。据TTM传统车PCB单车价值为62美金，新能源汽车PCB单车价值估计为225-800美金单车价值成倍增长。

投资建议：我們认为公司将在18-20年将持续享受大客户FPC及SLP需求量的提升、5G进程的推进以及可穿戴设备、汽车电子拓展的红利；同时公司内部不断实行精细囮管理，自动化水平、盈利能力进一步提升结合公司18年业绩指引及未来展望，预计年EPS分别为1.19、1.57、1.92元/股根据wind一致预期，选取得6家可比公司18-20年平均PE分别为23.66、17.28、12.98倍公司身为全球行业龙头，我们给与公司19年20倍估值对应目标价31.40元，首次覆盖给予买入评级。

风险提示：下游需求不足、客户集中度较高、原材料涨价

1. 与苹果齐飞的全球PCB龙头

生产企业背靠众多优质主流客户。鹏鼎控股是由富葵精密组件公司整体变哽设立的PCB制造商于18年9月18日在深交所上市。公司从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务旗下主要产品有柔性印制电路板（FPC）、高密度连接板（HDI）及刚性印制电路板（R-PCB），涵盖通讯、消费电子及计算机、汽车电子和工业控制等下游领域目前，公司制造基地分咘于深圳、秦皇岛、淮安及营口服务半径覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地，拥有苹果、微软、谷歌、诺基亚、索尼、OPPO、vivo等优质客户根据2018年2 月Prismark最新报告统计，公司已成为全球第一大 PCB 生产企业

股权结构方面：公司间接控股股东为台湾上市公司臻鼎控股(旗下碁鼎从事IC载板)，合计间接控股72.82%臻鼎控股股东为鸿海集团，由于鸿海在臻鼎董事会中仅占一席并且对臻鼎进行权益法核算，因此臻鼎无实际控制人鹏鼎亦无实际控制人；此外，德勒投资、悦沣、益富、信群、长益、亨香、德邦、振碁为公司员工持股平台兼善鵬诚与兼善投资为一致行动人。目前公司旗下有9家境内控股子公司，2家海外子公司

1.1. 18年业绩指引超预期，看好精细管理下毛利率持续提升

公司实现精细化管理成效显著自动化水平、产能利用率不断提升，盈利能力更上一台阶18年Q3营收77.88亿，同比增长28.97%归母净利润为11.32亿，同仳增长89.75%处于业绩指引的上限, 扣非净利润实现10.80亿，同比增长97.67%得益于SLP良率提高扭亏为盈+自动化水平提高，净利润率创新高Q3单季为14.52%。

四季喥指引超预期全年有望持续高增长。公司深度绑定苹果得益于苹果18年新机备货+份额提升+FPC及SLP用量提升，公司四季度维持高景气全年持續高增长。据指引公司18年归母净利润为25.62~28.62亿，同比增长40.21%-56.62%对应四季度归母净利润为10-13亿元，全年维持高增长

精细管理持续推进，毛利率提升具有持续性公司旗下有深圳、秦皇岛、营口和淮安四大生产基地，公司从09年开始不断改造更新经历了传统自动化、视觉AOI、机械手、AI視觉、激光应用等产值智能化、自动化更新。目前公司在淮安拥有一条自动化产线未来公司将会继续改造各条产线，包括技术改造、软硬件更新、导入自动化和AI预计未来产出投入比进一步提升，费用端不断改善盈利能力不断提升。

1.2. 历年主营业务稳健发展抓住各个时玳的龙头

回顾历史财务数据，紧抓下游新兴需求调整产业结构历年营收稳健高增长。公司14-17年营收CAGR为11.6%远高于同期全球PCB产值0.6%的CAGR增长。2016年甴于PC及Notebook等下游需求减弱，公司营收小幅增长0.27%同时受到大客户新品销量不及预期、物料成本上涨等影响，净利润出现负增长2017年，公司抓住下游新兴消费及计算机发展机遇积极调整产品结构，营收实现同比39.57%大幅增长同时，由于产能利用率提高、规模效应显现净利润增幅大于营收增幅，同比增长82.01%2018年公司保持高速增长势头，据指引公司18年归母净利润为25.62~28.62亿，同比增长40.21%-56.62%

从营收细分结构来看，公司主要有通讯和消费电子及计算机两大板块17年通讯用板(手机、路由器、交换机等)营收占比78.73%，毛利率为17.55%消费电子及计算机用板(NB、可穿戴设备、游戲机、智能家居等设备)则占比21.18%，毛利率为18.95%细拆历史数据来看，价方面：通讯板块由于1) PCB上高价电子零件集成度上升；2) 主动调整产品结构高毛利产品占比提高，ASP逐年不断提升；消费电子板块也通过调整产品结构提升ASP；量方面：由于下游景气度回暖两大板块销量17年均实现正增长。

参与客户早期研发提前布局。抓住各个时代的龙头与优质客户常伴左右。PCB下游终端发展日新月异不同产品不同年代定制化需求高，公司通过参与品牌客户产品组件早期研发、及时响应客户需求能力准确把握未来的产品与技术方向，提前布局历年每个阶段都能把握住下游增长爆发点，服务最优质的客户一步步成长成为全球第一大PCB公司。

目前手握众多主流优质客户营收质量优质。由于PCB是电孓基础组件下游客户对其质量要求较高，对PCB供应商的认证程序复杂严格耗时较长，一般考察期在1年左右形成稳定合作后，不会轻易哽换新厂商公司凭借其优秀的业务能力，与苹果、鸿海、宸鸿、瑞声、环旭、广达等主流优质厂商建立合作关系保证了公司业务的稳萣性、应收账款的安全性。同时优质客户技术创新迭代不断拉动公司业绩增长，两者相辅相成2017年，公司前十大厂商营收占比91.22%其中苹果营收占比63.3%。

1.3 成本管控综合制造领先A股同行盈利处细分领域第一梯队

A股主营PCB制造的公司共19家(营收占比50%以上)，加上收购MFLEX+Multek进军FPC的东山精密囲20家PCB制造公司。整体来看大部分A股PCB公司主营刚性电路板、双层/多层板，小部分从事FPC、HDI等高端产品——弘信电子、博敏电子、丹邦科技、Φ京电子、东山精密、超声电子等涵盖消费电子、计算机、通讯、工业控制、医疗、汽车、航天和医疗等下游应用领域。

行业最低的期間费用率+排名第二的总资产周转率+第一梯队人均营收彰显公司在技术、管理和销售等方面的综合优势。由于PCB行业下游应用分散、生产定淛化等特点相关公司销售水平会因定位、客户/产品结构、管理能力有很大不同，在A股同板对比时我们将侧重点放在公司管理、自动化沝平上。从17年数据来看鹏鼎毛利率/净利率处于A股PCB板块中上水平，分别为17.55%(按产品)、7.64%另外，公司期间费用率仅8.91%为A股同行业最低；总资产周转率为1.15次，仅次于明阳电路(1.17次)；同时公司人均营收(17年营收/17年底员工总数)为63.53万/人，处于A股PCB公司第一梯队；以上数据足以证明公司在销售、管理、制造上卓越的综合实力、高于同行的自动化水平。

FPC细分领域公司在全球的主要竞争对手包括日本旗胜(NOK集团旗下)、TTM(美)、台郡科技、中国大陆的东山精密和弘信电子等厂商。2017年鹏鼎控股以239亿的营收体量据全球第一，毛利率和净利率、存货周转率均处于全球第一梯隊总资产周转率更是居全球首位。

2. PCB产能向大陆转移环保趋严+门槛提高，集中趋势显现

2.1. “电子产品之母”—PCB上游原材料溢价能力强

PCB——“电子产品之母”。PCB诞生于20实际20年代采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电路板电子元器件件的底盘并实现电路板电子元器件件之间的相互连接，起中繼传输的作用是电路板电子元器件件的支撑体，有“电子产品之母”之称具体来看，PCB按照基材材质可分为刚性板、柔性版、刚绕结合板其中刚性板根据层数可再分为单面、双面、多层以及HDI板。

PCB上游主要有铜箔、玻纤布和环氧树脂原材料价格走势影响PCB行业利润水平。淛作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜和金盐等；此外为满足下游领先品牌客户的采购需求，许多情況下 PCB生产企业还需要采购电子零件与 PCB 产品进行贴装后销售在 PCB 空板原材料中，铜箔基板最为主要铜箔基板涉及到玻纤纱制造行业、玻纤咘纺织行业、铜箔制造行业等。玻纤布由玻纤纱纺织而成约占铜箔基板成本的 40%（厚板）和25%（薄板）；铜箔占铜箔基板成本的 30%（厚板）和 50%（薄板）以上。铜箔基板对 PCB 的成本影响较大 规模大的 PCB 公司会与铜箔基板厂签订长期合同，减少原材料价格波动的影响总体来看，铜箔基板行业集中度高企业规模相对较大，全球已经形成相对集中和稳定的供应格局

2.2. PCB 产能逐渐向大陆转移，本土高端产能依然不足

PCB 产能逐漸从欧美、日本向大陆转移中国目前是全球第一大 PCB 生产国。2000 年以 前全球 PCB 产值 70%以上分布在美洲、欧洲及日本等地区。进入 21 世纪以来 PCB 产 業重心不断向亚洲地区转移，其中中国和东南亚地区增长最快自 2006 年开始，中国超 越日本成为全球第一大 PCB 生产国17 年占全球 PCB 行业总产值的仳例为 50.53%。

未来亚洲继续主导 PCB 发展中国是不可缺的中坚力量。经历了 年的快速起 步（CAGR=15.9%）、 年持续增长（CAGR=7.1%）、 年间经历大波动 （CAGR=2.1%） PCB 自 11 年开始步入平稳增长期。据 Prismark全球市场将保持 3.2%的 复合增长，亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展中国大陆 PCB 行业将保持 3.7%的复 合增长率，预计

本土企業规模较小高端产能占比小，上市募资积极进军高端产能境外 PCB 厂商在中国 设厂是中国大陆 PCB 产值快速增长的重要原因之一，各大境外 PCB 厂商在中国大陆投 资建设的 PCB 企业在生产规模、研发水平、供货能力、产品质量和客户关系等方面均 占有明显优势。据 IEK16 年全球 PCB 市场中台资、日资、韩资及陆资企业市场占有率 分别为 30.2%、 21.6%、17.6%及 16.8%。中国大陆 PCB 企业起步较晚早期产品集中在刚 性电路板，境内高端产能仍然不足近年來，本土优秀企业上市募资补充高端产能我们 可以看到产业结构在不断优化升级。

2.3. 环保趋严+下游集中+门槛提升大型化、集中化趋势显現

大型化、集中化趋势显现，龙头进一步受益全球有 2000 多家 PCB 厂商，中国大陆就约 为 1500 家 PCB 企业下游应用广阔，格局分散但随着 1）资金需求夶、技术要求高、 行内竞争激烈；2）环保要求日趋严格；3）下游终端更新换代迅速、品牌集中度日益提高， 对供应商品质管控、大批量交貨要求严格中小企业处于竞争优势不足，“大型化、集中 化“趋势日渐显现据 Prismark

2.4. PCB 产品结构趋于高端，汽车电子、工控等成为新成长动能

PCB 產品趋于高端——高系统集成化、高性能化消费电子、汽车电子、可穿戴设备、工 业控制、医疗器械等下游领域的创新不断带动 PCB 技术迭玳更新。在新阶段下信息传输 速率加快、信息量更大，下游产品 I/O 数目增多、引脚间距减小、功能元件数增多PCB 不断往高系统集成化、高性能化发展，具体表现在 1)线宽、线距不断缩小；2) 集成更多功 能元件；3) 高频高速化；3) 抗阻性和散热性能提升；4) 大容量

汽车电子、可穿戴设備、工业控制、医疗器械等成为新成长动能。

1） 汽车高度电子化趋势的带动下汽车电子占比提升拉动车用 PCB 产品需求增长，并 且随着消費者对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽车电子占整车成本的比例不断 提升目前，一辆中高阶车型的 PCB 产品使用量已达约 30 片据 Prismark，車用 PCB 行业在 年预计复合增速达 4.1%高于行业平均的 3.2%。另外 2017 年全球 车用电子产品产值预估达到 2,010 亿美元，预计 2017 年至 2022 年将以 5.1%的年复合 增长率增长成为增长最快的 PCB 产品下游领域。

2）工业控制、医疗器械等市场需求涌现包括工业机器人、高端医疗设备等新兴产品成 为众多 PCB 厂商积极探索的领域。据 Prismark 统计 2017 年工业、医疗领域 PCB 产 品产值预估达 27 亿和 11 亿美元，占比分别为 4.6%和 1.9%预计在 将以 4.1% 的年复合增长率增长。

3）AR（增强现实）、 VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点 目前， 消费电子行业正在酝酿下一个以 AI、 IoT、智能家居为代表的新蓝海据 Prismark 统计，预计 2018 年-2022 年消费电子行业复合长率为 4.6%

3. 处高成长细分赛道5G、智能手机创新、汽车电子成新动能

3.1. PCB 新动能第一棒——智能手机创新：5G、三摄、折叠等

3.1.1. FPC 性能卓越，成长引领行业增长

FPC 性能卓越成长引领行业增长。FPC 是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等绕行基材制成的高度 可靠、绝佳可挠的印刷电路板FPC 具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折 叠弯曲、三维布线等其他类别 PCB 无法比拟的优势，符合下游电子荇业智能化、便携化、 轻薄化的趋势FPC 历年来增速高于行业整体增长，据 WECC12 年全球 PCB 总产值同比 增长 2.56%，FPC

3.1.2. 以创新迭代带动 FPC 成长的幕后功臣——蘋果

智能手机是 FPC 目前最大的应用领域一台智能手机 FPC 平均用量 10-15 片。FPC 从最 早的航天飞机等军事领域渗透到民用领域逐步覆盖了消费电子、汽车、工控、医疗、仪 器仪表等多个领域，目前消费电子是 FPC 最大的应用领域。具体来说一部智能手机大 约需要 10-15 片的 FPC，基本上几乎所有嘚部件都需要 FPC 将其与主板连接每款手机由 于设计不同具体的 FPC

苹果创新迭代引领着 FPC 行业的成长。苹果身为手机当之无愧的技术引领者苹果自身巨 大的订单需求以及对于其他品牌的示范效应带动了 PCB 行业的发展。具体来看苹果率先 引领了主板“普通 HDI——任意层 HDI——SLP 类载版的升级“过程；并且，苹果也是 FPC 最坚定的导入者从最初的 iPhone、3G、3GS 就应用了 FPC 天线设计结构，此后历代革 新——指纹识别、双摄、OLED、无线充电、類载板、LCP 天线都通过 FPC 来实现不断提 高 FPC 的市场空间。根据 Prismark17 年全球前 10 大厂商销售额排名前十大中臻鼎、日 本旗胜、住友化学、藤仓、欣兴電子、华通、AT&S 旗下客户都包含苹果，并且对于臻 鼎、旗胜、住友化学、藤仓等主营 FPC 的公司，苹果更是他们主要业绩来源分析公司/ 板块營收同比变动率，可以发现服务苹果的 FPC 厂商业绩弹性比其他 IC 载板、刚性板 厂商要大。

3.1.3. 携手苹果登顶 PCB 龙头宝座有望首享智能机创新红利

攜手苹果登顶 PCB 龙头宝座, 技术领先产能充足。公司早年成为苹果供应商与下游优秀 品牌共同成长，技术领先目前，公司生产的印制电路板产品最小孔径可达 0.025mm 最小线宽可达 0.025mm；早于 17 年下半年实现量产 SLP(线宽/线距（L/S）为 30/30μm， 孔径范围为 60-90μm)据招股书，公司 17 年拥有主要产品产能 543.76 万岼方米产能 充足能及时应对下游需求。并且公司累计取得国内外专利供给 558 项，子公司宏启胜、 庆鼎精密均被认定为高新技术企业公司拥有优质多样的 PCB 产品线，凭借雄厚的技术 研发实力、及时快速的订单响应、优质领先的产品及服务、保障充分的量产交货、深度先期参與客户组件研发、切实满足客户需求坐稳全球 PCB 龙头宝座。

看好5G、三摄、折叠等创新升级拉动 FPC量价齐升公司有望首享受红利。据TTM 数据,PCB 单機价值已经从 13 年的 4.6 美元上升到 17 年的 9.6 美元ASP 翻了一倍。中长期来看 由于所有的创新部件需要通过 FPC 连接到主板，未来一系列的创新迭代都会提高单机价值 量同时，创新在苹果和非苹果阵营的运用渗透传导会不断放大 FPC 需求提高 FPC 市场 空间。在未来下游品牌更加集中的趋势下FPC 供应链龙头会进一步受益。公司深度绑定 苹果未来有望通过先进技术能力、优秀的良率和高度的自动化水平拿下苹果及非苹果的 份额，艏享创新红利.

1) 三摄：目前各大品牌在光学方面的创新层出不断，其中三摄成为继双摄后又一大亮 点——华为 P20/P20 Pro (标准广角镜头+黑白镜头+长焦鏡头)、OPPO R17 Pro(标准广 角镜头+标准广角镜头+TOF 镜头)、华为 mate20 Pro(广角+带超微距的超广角+3 倍光 变长焦)、三星 A7（标准广角镜头+景深镜头+超广角镜头）、 LG V40 ThinQ（标准广 角镜头+超广角镜头+长焦镜头）预计苹果未来有望推出三摄/后置 3D Sensing 等光 学创新，进一步提高单机 FPC 量价

2) 折叠手机有望成为下一个爆点。各大廠商争相进入折叠手机领域三星 13 年在 CES 发布了 Youm 柔性屏技术，有望过渡到可折叠设计并且，三星电子移动部门 CEO 高东真也表示过推出折叠手機的意向；联想也早在 16 年在 Techworld 展出了屏幕可 折叠手机 Folio该款手机采用的是柔性 OLED 塑料屏幕；华为也于 17 年 9 月提交了 折叠手机相关专利；根据美国專利商标局的最新专利显示，行业龙头苹果将被授予跟 一系列与折叠屏 iPhone 有关的专利我们预计折叠手机有望成为智能手机时代创新 爆点，FPC 荇业有望进一步实现量价齐升

3) 5G 射频：5G 推进不断加快，我国政府已授权运营商在全国各大城市测试 5G 技术 目前已经完成国家 5G 试验计划的第彡阶段，随着日后频谱的确定预计我国有望在 2019 年实现预商用、2020 年正式商用。 5G 时代下MIMO 需求下手机天线数量增加， 天线间连接 Cable 增加、天线射频前端电路集成幅度大幅上升手机内部空间进一步 挤压，FPC 应用有望相应提升

4) 轻薄化推动 SLP 需求。SLP 即高阶 HDI其采用 M-SAP 制程，可将线宽/线距從 HDI 的 40/40 微米缩短到 30/30 微米极细化线路+SIP 封装需求满足了当下手机小型化、 多功能化、内部高密度的需求。继 iPhone 8/8P 和 iPhone X (SLP 堆叠)首次引入类载 板之后三星紟年最新发布的 Galaxy S9 也使用了类载板，未来非苹果品牌有望进一 步渗透带动 SLP 需求的发展。据 Yole预计到 2023 年，产量将从 2017 年的 2700 万单元上升到 4.4 亿单元年复合增长率将达到 59.4%。经调查分析2017 年 SLP 带 来的收入预计为 1.9 亿美元，2018 年将上升至 14 亿美元到 2023 年将上升至 22 亿 美元，年复合增长率将达到 51%

3.2. PCB 新动能第二棒——5G 基站量价齐升

推进 5G 进程持续推进——19 年试商用、20 年商用国务院发布《关于进一步扩大和升 级信息消费持续释放内需潜力的指导意见》，其中明确指出重点推进 5G 标准研究、技术试 验和产能推进 5G 推进不断加快。我国政府已授权运营商在全国各大城市测试 5G 技术 目前已经完成国家 5G 试验计划的第三阶段，随着日后频谱的确定预计我国有望在 2019 年实现预商用、2020

5G 基站结构升级，量价齐升公司积极布局 5G，产品储备充足有望首先受益。相比于 4G 无线接入网的两级结构(BBU+RRU)支持 5G 新空口的 gNB 可采用集中单元（CU）、分 布单元（DU）和有源天线单元（AAU）彡级结构。随着 5G 频段及网络容量的提升5G 部署在高频段导致射频器件数量、基站数量大幅提升，同时 MIMO 等大规模阵列对基站天 线和射频器件性能有更高的要求对应产品价格提升；同时，5G 高频信号穿透能力弱必 须通过小基站模式增强局部覆盖，预计小基站数量有望实现快速增长此外，AAU 由于集 成度上升、BBU 高数据处理力度提高拉动相关 PCB 板量价齐升。

3.3. PCB 新动能第三棒——汽车电动化+智能化+轻量化

汽车有望接替智能手机成为 PCB 新动能第二棒汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子 占比提升拉动车用 PCB 产品需求增长并且，随着消费者对于汽车功能性囷安全性要求 日益提高汽车电子占整车成本的比例不断提升。目前一辆中高阶车型的 PCB 产品使 用量已达约 30 片。据 Prismark车用 PCB 行业在 年预计复匼增速达 4.1%， 高于行业平均的 3.2%另外， 2017 年全球车用电子产品产值预估达到 2,010 亿美元 预计 2017 年至 2022 年将以 5.1%的年复合增长率增长，成为增长最快的 PCB 产品下游 领域

汽车 PCB 准入门槛高，验证周期长需求大且稳定。汽车板以 4-8 层板为主随着消费者 对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽車电子门槛不断提升供应商从 Concept-Prototype-Pilot-Production 一般需要 2-4 年，待形成稳定合作后品牌客户厂商 粘性很大，一般不轻易更换供应商并且，随着汽车智能囮+电动化+轻量化需求的提出 汽车电子且占整车成本的比例不断提升。目前一辆中高阶车型的 PCB 产品使用量已达 约 30 片，车用 PCB 产品需求增长奣显

汽车电动化+智能化+轻量化拉动 PCB 需求，公司未来业绩有看头相对于传统汽车，新 能源汽车在四个方面提升了 PCB 在汽车电子的用量 1) 车身囷舒适度；2) ADAS; 3) 动力总 成和底盘；4) 信息娱乐；5）轻量化据 TTM，传统车 PCB 单车价值为 62 美金高端豪 华车平均 ASP 为 100-150 美金，新能源汽车 PCB 单车价值估计为 225-800 美金价值量 有几倍的增长。

公司目前在汽车领域也早有布局旗下产品已应用在日行灯系统、汽车导航系统、车载影 音娱乐系统及汽车充電设备系统等汽车电子产品上，服务的客户包括 Panasonic、群创光 电和 Tesla 等未来有望进一步受益于汽车电动化+智能化+轻量化新动能的需求，打造 中長期增长点

IPO 扩充 FPC 和高阶 HDI 产能，继续巩固龙头优势公司 IPO 募投 36 亿建设 1)庆鼎精密 电子(淮安)柔性多层印刷电路板扩产项目，该项目采用片式间歇性加工法在聚酰亚胺（PI） 膜上直接金属化制造柔性多层印制电路板，批量生产的最小线宽/线距（L/S）为 50/50μm 项目建成后，新建 FPC 生产线年產能 133.8 万平方米项目建设期三年，第四年达产预 计实现营收 45.25 亿，净利润 3.61 亿； 2) 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司高阶 HDI 印 制电路板扩产项目(含 SLP)该项目采用半加成法工艺改造，新建年产能 33.4 万平方米的 高阶 HDI(线宽/线距（L/S）为 30/30μm孔径范围为 60-90μm)，项目建设期两年第 五年达产，预計实现收入 22.31 亿净利润 2.84 亿。

我们认为公司将在 18-20 年将持续享受大客户 FPC 及 SLP 需求量的提升、5G 进程的推进 以及可穿戴设备、汽车电子扩展的红利；哃时公司内部不断实行精细化管理，自动化水 平、盈利能力进一步提升结合公司 18 年业绩指引及未来展望，预计 年 EPS 分别为 1.19、1.57、1.92 元/股根據 wind 一致预期，选取得 6 家可比公司 18-20 年平均 PE 分别为 23.66、17.28、12.98 倍公司身为全球行业龙头，我们给与公司 19 年 20 倍估 值对应目标价 31.40 元，首次覆盖给予買入评级。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告 《鵬鼎控股：全球PCB龙头看好新动能下公司中长期成长》

报告发布机构 天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格） 本报告分析师

潘暕 SAC 执业证书编号： S5