BOW双面抛光磨什么安装什么意思

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参数类型:SI技术指标 产品尺寸:4英寸 用途介绍:单晶硅棒切割成的圆形薄片,是半导体行业的原材料通过对硅片进行光刻,离子注入等手段可以淛成各种半导体器材 生长方式:直拉单晶(CZ) 表面抛光:单面抛光 直径公差:100 ±0.3(mm) 粗燥度Ra:0.5nm 弯曲度BOW:10um 翘曲度TTV:10um

森烁科技生产的4英寸半导体单晶矽片深受分离离器件工厂的欢迎,在使用上具有很好的性能主要用于通过对硅片进行光刻,离子注入等手段可以制成各种半导体器材。我们追求品质崇尚科技创新,一直秉承“为客户创造价值”的宗旨坚持“全力以赴,客户至上”的工作准则为客户提供优异产品囷的解决方案。

东莞市森烁光伏科技有限公司以“打造行业好满足客户的专业需求”为使命,产品质量、品质都可圈可点公司不断开拓创新,通过自身的改变来迎合市场和客户以技术为核心、视质量为生命、奉用户为上帝,竭诚为您提供性价比高的半导体产品森烁科技立足当下,创造未来提供的4英寸半导体单晶硅片为满足广大分离离器件工厂的不同需求,我们的业务范围拓展至了全国各地

森烁科技产品生产设备先进,研发技术力量雄厚信誉可靠,服务周到经营灵活。4英寸半导体单晶硅片的应用有广阔的发展前景以及无限的潛力上升空间大。森烁科技会一直以饱满的热情为分离离器件工厂提供广泛的高品质电子材料零部件结构件产品及的技术支持热烈欢迎社会各界新老朋友前来合作,让我们共同努力共同进步,凝聚我们的力量收获明日的辉煌。

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